[发明专利]一种辐射散热的可绕折金属铝基复合陶瓷基板及其制备方法

说明书

本发明涉及一种辐射散热的可绕折金属铝基复合陶瓷基板，依次包括辐射散热层、铝基板、复合陶瓷绝缘保护层和导电层；其中：辐射散热层的厚度为20‑35μm，铝基板的厚度为300‑800μm，复合陶瓷绝缘保护层的厚度为70‑120μm，导电层的厚度为15‑36μm，辐射散热层由辐射散热涂料制成，辐射散热涂料包括下述组分：15‑62重量份的铝溶胶，15‑62重量份的硅溶胶，4‑23重量份的纳米氧化物，5‑23重量份的防沉剂。本发明的辐射散热的可绕折金属铝基复合陶瓷基板能够大幅度地提高基板的导散热能力，同时该基板还具有良好的可绕折的性能。

技术领域

本发明属于复合陶瓷材料技术领域，特别涉及一种辐射散热的可绕折金属铝基复合陶瓷基板及其制备方法，尤其涉及一种高效导散热/辐射散热的可绕折金属铝基复合陶瓷基板及其制备方法。

背景技术

随着电子技术的快速发展，伴随的问题也层出不穷，常规陶瓷板或金属基板已不能满足多样化发展的需要。在电子、电器和LED照明等领域，要求基板具有良好的导散热，以及优良的弯曲能力。

常规的硬质线路板自身不能折弯，因此不适合安装在表面不平整的平面上，线路板在工作过程中容易产生热量，如不对热量进行传导，长时间会影响线路板的使用寿命。

现需寻求一种即具有优良导散热能力，又具有良好绕折效果的基板。

发明内容

(一)要解决的技术问题

为了解决上述问题，本发明的目的在于提供可绕折金属铝基复合陶瓷基板及其制备方法，本发明的可绕折金属铝基复合陶瓷基板能够大幅度地提高基板的导散热能力，同时该基板还具有良好的可绕折的性能。

(二)技术方案

为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：

一种辐射散热的可绕折金属铝基复合陶瓷基板，依次包括辐射散热层、铝基板、复合陶瓷绝缘保护层和导电层；

其中：

辐射散热层的厚度为20-35μm，

铝基板的厚度为200-800μm，

复合陶瓷绝缘保护层的厚度为70-120μm，

导电层的厚度为15-36μm，

所述辐射散热层由辐射散热涂料制成，所述辐射散热涂料包括下述组分：

15-62重量份的铝溶胶，

15-62重量份的硅溶胶，

4-23重量份的氧化物，

5-23重量份的防沉剂。

优选地，所述铝溶胶为分散型纳米氧化铝，所述铝溶胶中分散颗粒的粒径为2-7μm，

所述硅溶胶为有机硅/环氧改性树脂，

所述氧化物为Mn-Cr-Ti-Cu系多元氧化物，粒径为12-27μm，

所述防沉剂为纳米氧化铝分散液。

优选地，所述铝基板为1、3、5、6或7系列的铝或铝合金；

所述导电层为铜箔，所述铜箔为电解铜箔或压延铜箔。

优选地，所述复合陶瓷绝缘保护层由复合陶瓷绝缘材料制成，所述复合陶瓷绝缘材料包括下述组分：

40-60重量份的改性硅氧烷预聚体，

25-35重量份的氧化铝和氮化铝复合粉体，

0-1重量份的分散剂，

0-1重量份的流平剂，