[发明专利]一种镀铜后铜面防氧化液及制备方法

说明书

本申请实施例公开了一种镀铜后铜面防氧化液及其制备方法，用于解决现有技术中铜面抗氧化剂与铜面形成保护膜难以去除，且成本较高、配方较为复杂的缺点。本申请实施例包括：本实施例提供了一种镀铜后铜面防氧化液，以质量浓度计，包括：抗氧化成膜主剂1g/L‑100g/L；表面活性0.01g/L‑1g/L；加速剂0.01g/L‑0.1g/L；其余为去离子水。从而，使用该防氧化液处理完成化学沉铜或者电镀铜的PCB，通过抗氧化成膜主剂与铜面形成特殊的络合结构能够有效的防止铜面被氧化，并且这种抗氧化膜容易被清洗(用普通的硫酸以及盐酸就可以去除)能够有效的解决后续铜面进行化学镀或者电镀出现的抗镀的问题。

技术领域

本申请涉及表面处理技术领域，尤其涉及一种镀铜后铜面防氧化液及制 备方法。

背景技术

印刷线路板(PCB，printed circuit board)，是重要的电子部件，是 电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。在PCB的生产流程中， 有两个关键工序化学沉铜与电镀铜：化学沉铜是在非导电基材上完成金属铜 的沉积，实现孔的导通；电镀铜实在化学沉铜上通过电镀的方法沉积金属铜， 以提供足够的导电性厚度以及防止导电电路出现发热和机械缺陷。

化学沉铜与电镀铜工序中存在大量的酸性气体，而完成化学沉铜与电镀 的PCB板子需要停留在各自工序一段时间，铜面会被电镀车间的酸气腐蚀， 被空气中的氧气氧化。给后续生产带来很多品质隐患。在现有技术中，目前 镀铜后的抗氧化工艺一般都是用铜面抗氧化剂进行处理，目前铜面抗氧剂一 般有含有苯并三唑氮或烷基苯并咪唑类物质。

然而，目前使用的铜面抗氧剂中，苯并三唑氮容易与铜面形成难溶的、 具有复杂结构的铜-BTA络合物，而烷基苯并咪唑一般成本比较高，且形成铜 面保护膜配方较为复杂，这两类铜面抗氧化膜都比较难去除，需要用专门的 清洗剂才能去除，在铜面进行后续的化学镀或电镀时容易出现抗镀的问题。

发明内容

本申请实施例提供了一种镀铜后铜面防氧化液及其制备方法，用于解决 现有技术中铜面抗氧化剂与铜面形成保护膜难以去除，且成本较高、配方较 为复杂的缺点。

本申请实施例第一方面提供了一种镀铜后铜面防氧化液，其特征在于， 以质量浓度计，包括：

抗氧化成膜主剂 1g/L-100g/L；

表面活性剂 0.01g/L-1g/L；

加速剂 0.01g/L-0.1g/L；

其余为去离子水。

可选地，所述抗氧化成膜主剂包括有机膦酸、有机膦酸盐、多聚磷酸盐、 有机膦酸盐或有机膦酸复配物、有机膦酸与多聚磷酸盐复配物、有机膦酸盐 与多聚磷酸盐复配物中的一种或者多种。

可选地，所述有机膦酸包括氨基三甲叉膦酸、羟基乙叉二膦酸、2-膦酸 丁烷-1，2，4-三羧酸、二乙烯三胺五甲叉膦酸中的一种或多种；

所述有机膦酸盐包括氨基三甲叉膦酸盐、羟基乙叉二膦酸盐、2-膦酸丁 烷-1，2，4-三羧酸盐、二乙烯三胺五甲叉膦酸盐中的一种或多种。

可选地，所述多聚磷酸盐包括焦磷酸钠、多聚磷酸钠、多聚磷酸钾、六 偏磷酸钠、六偏磷酸钾、焦磷酸钾中的一种或多种。

可选地，所述表面活性剂为阴离子表面活性剂、阳离子表面活性剂、非 离子表面活性剂、两性表面活性剂中的一种或者两种。

可选地，所述表面活性剂包括阴离子表面活性剂与非离子表面活性的复 配物。

可选地，所述阴离子表面活性剂与非离子表面活性的复配物的质量浓度 包括0.1g/L-1g/L。