[发明专利]包括升降的引导部的基板处理装置有效

专利信息
申请号: 201811173490.X 申请日: 2018-10-09
公开(公告)号: CN109698155B 公开(公告)日: 2020-02-11
发明(设计)人: 郑相坤;金亨源;权赫俊;郑熙锡 申请(专利权)人: 吉佳蓝科技股份有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/67
代理公司: 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 金鲜英;张敬强
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 腔室 处理区域 处理物质 基板 基板处理装置 升降 引导孔 处理基板 排出区域 区域形成 逐渐减小 泵连接 搬出 搬入 夹盘 排出 贯通
【权利要求书】:

1.一种包括升降的引导部的基板处理装置,其特征在于,包括:

腔室,其包括作为形成处理物质的区域的形成区域、作为用所述处理物质处理基板的区域的处理区域以及作为与泵连接而排出所述处理物质的区域的排出区域;

夹盘,其在上部安放所述基板以使所述基板位于所述处理区域;

引导部,其在所述基板被搬入和搬出所述腔室时在腔室的内部上升,在处理所述基板时在所述腔室的内部下降,并将在所述形成区域形成的所述处理物质引导至所述处理区域;

联动部,其与所述引导部联动而升降所述引导部;

驱动部,其向所述联动部提供驱动力以使所述联动部升降;以及

限制部,其在内侧插入所述基板,且限制所述处理物质处理所述基板;

所述联动部在升降的一部分区间升降所述引导部,在升降的其余一部分区间使所述引导部和所述限制部一同升降。

2.根据权利要求1所述的包括升降的引导部的基板处理装置,其特征在于,包括:

限制联动孔,其形成于所述限制部;以及

限制卡止部,其以大于所述限制联动孔的直径的直径形成于所述联动部的一侧,

所述联动部以小于所述限制联动孔的直径的直径形成,在所述一部分区间上升时,通过所述限制联动孔而使所述引导部上升,在所述其余一部分区间上升时,所述限制卡止部卡止于所述限制联动孔,使所述引导部和所述限制部一同上升。

3.根据权利要求1所述的包括升降的引导部的基板处理装置,其特征在于,还包括:

引导下降界线凸台,其从所述腔室内壁凸出,且形成于所述引导部下降的界线。

4.根据权利要求1所述的包括升降的引导部的基板处理装置,其特征在于,还包括:

第一导向部,其以上下较长地延伸的形状位于所述腔室的内部;以及

第二导向部,其形成于所述引导部,且形成为对应于所述第一导向部的形状,以防止所述引导部升降时从所述第一导向部脱离。

5.根据权利要求1所述的包括升降的引导部的基板处理装置,其特征在于,

包括限制处理部,其形成于所述限制部的内侧,

所述限制处理部为覆盖所述基板的外侧的一部分的形状,或高于所述基板的高度地凸出而围绕所述基板的外侧的形状。

6.一种包括升降的引导部的基板处理装置,其特征在于,包括:

腔室,其包括作为形成处理物质的区域的形成区域、作为用所述处理物质处理基板的区域的处理区域以及作为与泵连接而排出所述处理物质的区域的排出区域;

夹盘,其设置于所述腔室的内部,且在上部安放所述基板以使所述基板位于所述处理区域;

引导部,其在所述基板被搬入和搬出所述腔室时在腔室的内部上升,在处理所述基板时在所述腔室的内部下降,并将在所述形成区域形成的所述处理物质引导至所述处理区域;

联动部,其贯通所述腔室而设置,且与所述引导部联动而升降所述引导部;

驱动部,其设置于所述腔室的外部,且向所述联动部提供驱动力以使所述联动部升降;以及

放置部,其上升而接收所述基板,并下降而将所述基板安放于所述夹盘的上部,

所述联动部在升降的一部分区间升降所述引导部,并在升降的其余一部分区间使所述引导部和所述放置部一同升降。

7.根据权利要求6所述的包括升降的引导部的基板处理装置,其特征在于,包括:

放置联动孔,其形成于所述放置部;以及

放置卡止部,其以大于所述放置联动孔的直径的直径形成于所述联动部的一侧,

所述联动部以小于所述放置联动孔的直径的直径形成,在所述一部分区间上升时,通过所述放置联动孔而使所述引导部上升,在所述其余一部分区间上升时,所述放置卡止部卡止于所述放置联动孔,使所述引导部和所述放置部一同升降。

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