[发明专利]半导体器件及其形成方法在审
| 申请号: | 201811172510.1 | 申请日: | 2018-10-09 |
| 公开(公告)号: | CN109244124A | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
| 发明(设计)人: | 汤茂亮;王阳阳;刘少东 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L29/423 | 分类号: | H01L29/423;H01L27/092 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吴敏 |
| 地址: | 223302 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 源区 半导体器件 掺杂离子 第一连接部 栅极结构 基底 分立 排布 延伸 | ||
1.一种半导体器件,其特征在于,包括:
基底,所述基底包括相互分立的第一有源区和第二有源区;
由第一有源区延伸至第二有源区的栅极结构,所述栅极结构包括:
位于第一有源区的第一栅极部,所述第一栅极部内具有第一掺杂离子;
位于第二有源区的第二栅极部,沿第一有源区和第二有源区的排布方向,所述第二栅极部与第一栅极部平行排列,所述第二栅极部内具有第二掺杂离子,所述第二掺杂离子的原子半径小于第一掺杂离子的原子半径;
连接第一栅极部和第二栅极部的第三栅极部,所述第三栅极部包括第一连接部,所述第一连接部与第一栅极部构成第一夹角,所述第一夹角大于0度小于180度。
2.如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,所述第一掺杂离子与第二掺杂离子的导电类型相同;或者,所述第一掺杂离子与第二掺杂离子的导电类型相反。
3.如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,所述第三栅极部还包括:一个或者多个第二连接部;与第一连接部连接的第二连接部与第一连接部构成第二夹角,所述第二夹角大于0度小于180度。
4.如权利要求3所述的半导体器件,其特征在于,当第二连接部的个数为多个时,相邻的第二连接部构成第三夹角,所述第三夹角大于0度小于180度。
5.如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,沿第一有源区和第二有源区的排布方向,所述第一栅极部的中心轴与第二栅极部的中心轴共线。
6.一种半导体器件的形成方法,其特征在于,包括:
提供基底,所述基底包括相互分立的第一有源区和第二有源区;
形成由第一有源区延伸至第二有源区的栅极结构,所述栅极结构包括位于第一有源区的第一栅极部、位于第二有源区的第二栅极部、以及连接第一栅极部和第二栅极部的第三栅极部,所述第三栅极部包括第一连接部,所述第一连接部与第一栅极部构成第一夹角,所述第一夹角大于0度小于180度,沿第一有源区和第二有源区的排布方向,所述第一栅极部和第二栅极部平行排列,所述第一栅极部内具有第一掺杂离子,所述第二栅极部内具有第二掺杂离子,所述第二掺杂离子的原子半径小于第一掺杂离子的原子半径。
7.如权利要求6所述的半导体器件的形成方法,其特征在于,所述栅极结构的形成方法包括:在基底表面形成由第一有源区延伸至第二有源区的栅极结构膜,所述栅极结构膜表面具有第一掩膜层,所述第一掩膜层暴露出栅极结构膜的部分顶部表面;以所述第一掩膜层为掩膜,刻蚀所述栅极结构膜,形成初始栅极结构,所述初始栅极结构包括位于第一有源区内的第一初始栅极部、位于第二有源区内的第二初始栅极部、以及所述第三栅极部,所述第三栅极部包括第一连接部,所述第一连接部与第一初始栅极部构成所述第一夹角;在所述第一初始栅极部内掺入第一掺杂离子,形成第一栅极部;在所述第二初始栅极部内掺入第二掺杂离子,形成第二栅极部。
8.如权利要求6所述的半导体器件的形成方法,其特征在于,所述第三栅极部还包括:一个或者多个第二连接部;与第一连接部连接的第二连接部与第一连接部构成第二夹角,所述第二夹角大于0度小于180度。
9.如权利要求8所述的半导体器件的形成方法,其特征在于,当第二连接部的个数为多个时,相邻的第二连接部构成第三夹角,所述第三夹角大于0度小于180度。
10.如权利要求6所述的半导体器件的形成方法,其特征在于,沿第一有源区和第二有源区的排布方向,所述第一栅极部的中心轴与第二栅极部的中心轴共线。
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