[发明专利]用于切割缠绕成圈状件的层状材料的片材的设备和方法

说明书

本发明涉及一种用于激光或等离子切割缠绕成圈状件的层状材料的片材的设备及方法，该设备包括切割站、定位装置和电子控制单元，该设备包括至少一个可移动收集装置，其限定有连续收集表面并且能在切割平面下方移动并在主动位置与被动位置之间与切割平面平行地移动，电子控制单元被编程为与切割操作的执行协调地控制可移动收集装置在主动位置与被动位置之间的运动，使得当切割头执行产生切屑的操作时，可移动收集装置处于被动位置以使切屑通过重力自由下落到接收腔内，并且当切割头执行导致片材与骨架完全分离的操作时，可移动收集装置处于主动位置，使得片材与切屑和骨架分开地被可移动收集装置收集。

技术领域

本发明的目的是一种用于激光或等离子切割缠绕成圈状件的层状材料的片材的设备和方法。

有利地，根据本发明的设备和方法特别适用于切割由于其最终用途而必须符合遵守尺寸公差方面的高质量标准且没有变形和/或磨损的片材。

特别地，根据本发明的设备和方法适用于生产例如用于发动机缸盖的垫圈、用于微电子领域应用的部件和用于眼镜行业的部件。

根据本发明的设备可处理的层状材料可包括普通金属板或不锈钢、铝、铜、黄铜，并且包括通常可用激光或等离子切割机处理的所有材料(涂覆的和未涂覆的)。

背景技术

众所周知，一般来说，切割缠绕成圈状件的层状材料的片材会产生三种类型的部件：已加工片材；加工切屑；和残余层状材料，即，去除已加工片材和切屑的层状材料。在下文提供的描述中，残余层状材料将更简单地叫做“骨架”。

可手动地或者部分自动地将已加工片材与切屑和骨架分离。

用于激光或等离子切割缠绕成圈状件B的层状材料M的片材(特别是金属板)的装置是已知的，其中，在切割步骤期间，将层状材料放在可移动支撑结构上，该可移动支撑结构包括传送带，该传送带由横向于传送带的前进方向定位且彼此隔开的杆限定。每个杆具有一排凸起的道钉，层状材料搁置在该尖刺上。此类型的传送带叫做道钉床类型(法基尔床类型)，并防止层状材料在材料和可移动支撑件之间的接触区域中燃烧。在切割步骤期间，加工切屑(其通常较小或非常小)滑入道钉床传送器的空的空间中，从而在切割步骤期间与已加工片材和骨架分离。因此切屑已被收集在切割区域下方的区域中，同时已加工片材和骨架继续一起在道钉床传送器上行进，以被运送到切割区域之外的下游的收集站。在图1和图2中示意性地示出了这种设备的实例，其中，激光切割站用A表示，而道钉床传送器用F表示。

通常，通过微接头保持将已加工片材连接到骨架，然后在下游将其切割。

可替代地，如在国际申请WO2009/105608A1中描述的，已经在切割站中完全切割片材，在片材和骨架之间不留有微接头。已加工片材(与骨架完全分离)继续在道钉床传送器上行进以与骨架一起离开切割区域。沿着层状材料的前进方向，在道钉床传送器的末端，可以设想到运送装置的不连续。特别地，假设旨在当离开道钉床传送器时接收已加工层状材料的收集带在前进方向上与道钉床传送器隔开。一旦达到这种不连续，不再从下方支撑的已加工片材可通过简单地下降而与骨架分离，使其自身位于下方的另一收集带上，同时骨架继续其沿着布置于道钉床传送器下游的传送带延伸。

还已知不使用销型传送带的用于激光或等离子切割缠绕成圈状件的层状材料的片材的设备。在切割步骤期间，保持层状材料在空中伸展，没有借助于可滑动保持装置的任何下部支撑。这样，消除了材料燃烧的风险。在操作上，片材不被完全切割，而是微接头保持连接到骨架。一旦在悬挂状态下完成切割步骤，在预切割材料的部分(通过微接头连接到骨架的片材)下插入包括多个杆的支撑元件，该多个杆与材料的前进方向平行且横向地隔开。将由此支撑的预切割材料从切割区域取出并运送到下游的收集区域。一旦达到此收集区域，就使预切割材料的部分与材料的剩余部分分离；然后收回支撑元件，以允许预切割材料位于布置在比由可移动支撑元件限定的高度低且对应于切割平面的高度处的收集平面上。在意大利专利IT1409876中描述了这种设备的实例。