[发明专利]用于切割缠绕成圈状件的层状材料的片材的设备和方法

权利要求书

1.用于激光或等离子切割缠绕成圈状件的层状材料的片材(P)的设备，包括：

-切割站(10)，设置有至少一个激光或等离子切割头(11)，所述激光或等离子切割头能在操作切割区域(12)内移动，所述操作切割区域位于所述切割站(10)中的所述层状材料的入口(10')的沿着所述层状材料的纵向前进方向(X)的下游并且位于所述层状材料的切屑(T)的接收腔(13)上方；

-定位装置(21，22)，用于将所述层状材料的在所述操作切割区域(12)中的一部分定位在位于所述接收腔(13)的顶部上的切割平面(m)上，其中，所述定位装置(21，22)适于在切割操作期间将所述层状材料(M)的所述部分保持被阻挡在所述切割平面(m)上、悬置在空中并且在所述接收腔(13)上方被纵向拉伸；以及

-电子控制单元(200)，负责控制所述设备(1)的操作；

其特征在于，所述设备包括用于选择性收集已加工片材(P)的至少一个可移动收集装置(100)，其中，所述可移动收集装置(100)限定有连续收集表面(101)，并且所述可移动收集装置能在所述切割平面(m)下方移动并在主动位置与被动位置之间与所述切割平面平行地移动，在所述主动位置中，所述可移动收集装置(100)被定位在所述操作切割区域(12)内，以在所述切割平面(m)与所述接收腔(13)的底部之间关闭所述接收腔(13)；在所述被动位置中，所述可移动收集装置(100)被定位在所述接收腔(13)之外且在所述操作切割区域(12)之外，

并且其中，所述电子控制单元(200)被编程为与切割操作的执行协调地控制所述可移动收集装置(100)在所述主动位置与所述被动位置之间的运动，使得当所述激光或等离子切割头(11)执行产生切屑(T)的切割操作时，所述可移动收集装置(100)处于所述被动位置，以便使切屑通过重力自由下落到所述接收腔(13)内，并且当所述激光或等离子切割头(11)执行导致片材(P)与骨架(S)完全分离的切割操作时，所述可移动收集装置(100)替代地处于所述主动位置，使得片材(P)与切屑(T)和骨架分开地被所述可移动收集装置(100)收集，所述骨架被所述定位装置(21，22)保持在所述可移动收集装置(100)上方的所述切割平面(m)上，

其中，所述可移动收集装置(100)包括第一传送带，所述第一传送带在长度上的延伸范围使得当所述可移动收集装置(100)处于所述主动位置时从所述切割站(10)向外伸出，其中，所述第一传送带能旋转操作成从所述操作切割区域(12)连续地取出逐渐落在所述第一传送带上的已加工片材(P)。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，用于选择性收集已加工片材(P)的所述可移动收集装置(100)能通过沿着所述层状材料的所述纵向前进方向(X)平移而在所述主动位置与所述被动位置之间移动。

3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一传送带的旋转带包括金属丝网或穿孔带，所述金属丝网或穿孔带适于限定用于收集已加工片材(P)的连续收集表面(101)。

4.根据权利要求1或2所述的设备，其中，所述可移动收集装置(100)被定位成使得由所述可移动收集装置限定的所述连续收集表面(101)位于所述切割平面附近，以使所述切割平面(m)与所述连续收集表面(101)之间的距离(H)最小化，其中，所述距离(H)在2cm到20cm之间。

5.根据权利要求1所述的设备，其中，已加工片材(P)的所述可移动收集装置(100)在所述主动位置与所述被动位置之间的运动由支撑结构(110)引导，并且其中，所述设备(1)包括用于使所述可移动收集装置(100)在所述主动位置与所述被动位置之间移动的机动装置(111)。

6.根据权利要求5所述的设备，其中，所述支撑结构(110)与相关联的用于选择性收集已加工片材(P)的所述可移动收集装置(100)和相关的所述机动装置(111)能从所述切割站(10)分离。