[发明专利]对重要区域加强防护的芯片顶层金属防护层布线方法

权利要求书

1.一种对重要区域加强防护的芯片顶层金属防护层布线方法，其特征是，先依据实际芯片大小规划布线区域面积和每个区域的防护水平，将顶层金属屏蔽层分成几个布线区域；再根据布线区域的安全系数将每个布线单元进行布线填充，每个区域中的走线数量根据安全等级的上升而递增；完成后将检测信号从防护层的左侧某些端口输入，完整的通过布线层，在右侧进行检测信号的输出，检测信号完整性，判断是否收到攻击，并判断被攻击的区域。

2.如权利要求1所述的对重要区域加强防护的芯片顶层金属防护层布线方法，其特征是，具体地，顶层防护层走线配置方法：每个布线区域内可以使用蛇形走线、平行走线或随机哈密顿回路方式进行布线填充。

3.如权利要求1所述的对重要区域加强防护的芯片顶层金属防护层布线方法，其特征是，具体地，关键区域布线方法：将布线区分为四块不同的防护等级的区域，再根据芯片的内部结构，芯片模块的易攻破程度，对防护层进行区域划分，并用A、B、C等级标号，来区分这些区域的防护水平；其中，C区域安全等级最低，B区域安全系数中等，A区域安全系数最高；在完成布局后，对不同布线安全等级的区域进行金属走线填充：将相邻并且安全等级较低的布线区域进行合并，并对这些区域进行统一布线，用大面积的金属线填充，进行填充等电势线数量随安全系数由高到低依次递减；对于较高安全等级的布线区域B区域，使用密集的金属线进行布线填充；对安全等级最高的A区域，使用随机哈密顿回路进行布线；另一种布线方式，可以对所有区域都使用随机哈密顿回路进行填充，但在走线的条数上进行区分；在C区域，使用两根随机哈密顿回路进行布线，对于B区域，使用三根并行的随机哈密顿回路进行布线，对于A区域，使用四根及以上的随机哈密顿回路进行布线，并单独设计其图形。

4.如权利要求1所述的对重要区域加强防护的芯片顶层金属防护层布线方法，其特征是，具体地，防护层连接方法：信号发送结构发送的监测信号从左边界某几个节点进入，通过每个布线区域中的金属走线，到达右边界的输出端口与检测结构相连，并与输入的原始信号进行对比，即可判断是否受到攻击；若每个端口都持续接收到了检测信号，判断没有受到攻击；若有一路或多路信号缺失，根据缺失的线路判断受到攻击的区域。