[发明专利]一种直流无刷马达及其组装方法在审

专利信息
申请号: 201811147085.0 申请日: 2018-09-29
公开(公告)号: CN109120128A 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 张国付 申请(专利权)人: 立得微电子(惠州)有限公司
主分类号: H02K33/18 分类号: H02K33/18;H02K15/00
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 晁永升
地址: 516023 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 转子组件 定子组件 转轴 下机壳组件 组装 注塑 直流无刷马达 上机壳 轴承 产品合格率 二次加工 机壳组件 马达壳体 内部空腔 生产效率 振动马达 轴承内孔 转动安装 导磁片 马达壳 下机壳 振动子 体内 穿过 伤害
【说明书】:

发明涉及振动马达技术领域,尤其涉及一种直流无刷马达及其组装方法。包括上机壳、转子组件、定子组件和下机壳组件;所述上机壳与下机壳组件组成含有内部空腔的马达壳体,转子组件和定子组件安装在马达壳体内,且转子组件位于定子组件上方;所述定子组件固定安装在下机壳组件上,所述下机壳组件上包括下机壳和转轴,所述转轴设置在下机壳上,所述转轴穿过所述定子组件,所述转子组件转动安装在转轴上。本发明的转子组件的振动子、导磁片和轴承将有注塑的方式进行固定,从而形成转子组件工艺组装简单、生产效率比较高,注塑不会对轴承造成伤害,且不需要对轴承内孔再进行二次加工,降低工序,大大提升产品合格率,减少组装成本。

技术领域

本发明涉及振动马达技术领域,尤其涉及一种直流无刷马达及其组装方法。

背景技术

随着智能手机的功能增加,人们的生活越来越离不开手机,由于手机功能的增强,智能手机市场为方便消费者的使用,持续加载各种生活中必要的各种功能,需要在有限的空间中安装硬件,有必要对硬件进行微型化。振动马达在手机、定时器等移动通讯等终端机上起到传输信号的作用,广泛应用于需要振动的领域。

常规的用于手机来电振动的马达多以有刷马达为主,而有刷马达存在磨损严重,噪音大和寿命短的问题。而且目前市场上的振动马达存在组装困难的问题,同时安装时需要对磁钢的磁极方向区分,效率低下,组装时间长,次品产生率高。

发明内容

本发明为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷(不足),提供一种直流无刷马达及其组装方法。

为解决上述技术问题,本发明的技术方案如下:

一种直流无刷马达,包括上机壳、转子组件、定子组件和下机壳组件;所述上机壳与下机壳组件组成含有内部空腔的马达壳体,转子组件和定子组件安装在马达壳体内,且转子组件位于定子组件上方;所述定子组件固定安装在下机壳组件上,所述下机壳组件上包括下机壳和转轴,所述转轴设置在下机壳上,所述转轴穿过所述定子组件,所述转子组件转动安装在转轴上。

进一步的,所述转子组件包括导磁片、振动子、轴承、注塑件和磁钢;所述振动子与注塑件水平设置,且振动子与注塑件相适配形成一转子壳体,所述注塑件上设有安装孔,所述轴承安装在安装孔内;所述磁钢通过导磁片固定在转子壳体内。

进一步的,所述定子组件包括F-PCB板 (柔性印刷电路板)、驱动芯片、电容和两个线圈;所述F-PCB板安装在所述下机壳上,所述驱动芯片、电容和线圈固定在FPCB板上,所述线圈分别位于转轴两侧,所述电容、驱动芯片和线圈依次电性连接,以便电源通过电容连接到驱动芯片向线圈供应电流。

进一步的,所述下机壳组件上还设有制动片,所述下机壳底部设置有与制动片对应的凹槽,所述制动片铆合连接在凹槽内。

进一步的,所述轴承外径设置有凹槽,以增加注塑件与轴承之间的脱出力。

进一步的,所述下壳体上设有凸台,所述转轴安装在凸台上,所述转轴上套设有垫圈,且所述垫圈位于凸台上方。

进一步的,所述导磁片整体呈底部片状、边缘垂直凸起的凹槽形状,所述磁钢位于凹槽内。

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