[发明专利]一种直流无刷马达及其组装方法在审

专利信息
申请号: 201811147085.0 申请日: 2018-09-29
公开(公告)号: CN109120128A 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 张国付 申请(专利权)人: 立得微电子(惠州)有限公司
主分类号: H02K33/18 分类号: H02K33/18;H02K15/00
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 晁永升
地址: 516023 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 转子组件 定子组件 转轴 下机壳组件 组装 注塑 直流无刷马达 上机壳 轴承 产品合格率 二次加工 机壳组件 马达壳体 内部空腔 生产效率 振动马达 轴承内孔 转动安装 导磁片 马达壳 下机壳 振动子 体内 穿过 伤害
【权利要求书】:

1.一种直流无刷马达,其特征在于,包括上机壳(1)、转子组件(2)、定子组件(3)和下机壳组件(4);所述上机壳(1)与下机壳组件(4)组成含有内部空腔的马达壳体,转子组件(2)和定子组件(3)安装在马达壳体内,且转子组件(2)位于定子组件(3)上方;所述定子组件(3)固定安装在下机壳组件(4)上,所述下机壳组件(4)上包括下机壳(41)和转轴(42),所述转轴(42)设置在下机壳(41)上,所述转轴(42)穿过所述定子组件(3),所述转子组件(2)转动安装在转轴(42)上。

2.根据权利要求1所述的直流无刷马达,其特征在于,所述转子组件(2)包括导磁片(21)、振动子(22)、轴承(23)、注塑件(24)和磁钢(25);所述振动子(22)与注塑件(24)水平设置,且振动子(22)与注塑件(24)相适配形成一转子壳体,所述注塑件(24)上设有安装孔,所述轴承(23)安装在安装孔内;所述磁钢(25)通过导磁片(21)固定在转子壳体内。

3.根据权利要求2所述的直流无刷马达,其特征在于,所述定子组件(3)包括F-PCB板(31)、驱动芯片(32)、电容(33)和两个线圈(34);所述F-PCB板(31)安装在所述下机壳(41)上,所述驱动芯片(32)、电容(33)和线圈(34)固定在F-PCB板片(31)上,所述线圈(34)分别位于转轴(42)两侧,所述电容(33)、驱动芯片(32)和线圈(34)依次电性连接,以便电源通过电容连接到驱动芯片向线圈供应电流。

4.根据权利要求1所述的直流无刷马达,其特征在于,所述下机壳组件(4)上还设有制动片(43),所述下机壳(41)底部设置有与制动片(43)对应的凹槽,所述制动片(43)铆合连接在凹槽内。

5.根据权利要求2所述的直流无刷马达,其特征在于,所述轴承(23)外径设置有凹槽,以增加注塑件(24)与轴承(23)之间的脱出力。

6.根据权利要求2所述的直流无刷马达,其特征在于,所述下壳体上设有凸台(44),所述转轴(42)安装在凸台(44)上,所述转轴(42)上套设有垫圈(45),且所述垫圈(45)位于凸台(44)上方。

7.根据权利要求2所述的直流无刷马达,其特征在于,所述导磁片(21)整体呈底部片状、边缘垂直凸起的凹槽形状,所述磁钢(25)位于凹槽内。

8.一种直流无刷马达组装方法,其特征在于,所述直流无刷马达包括上机壳(1)、转子组件(2)、定子组件(3)和下机壳组件(4);所述下机壳组件(4)上包括下机壳(41)、转轴(42)制动片(43)、凸台(44)和垫圈(45);所述转子组件(2)包括导磁片(21)、振动子(22)、轴承(23)、注塑件(24)和磁钢(25);所述定子组件(3)包括F-PCB板(31)、驱动芯片(32)、电容(33)和两个线圈(34),所述下机壳(41)底部设置有与制动片(43)对应的凹槽;所述组装方法包括以下步骤:

S1、将导磁片(21)叠加并通过焊接连接在振动子(22)上;

S2、将轴承(23)安装在注塑模具上,再将焊接好的导磁片(21)和振动子(22)安装在注塑模具里,进行注塑件(24)的注塑,从而形成一个转子组件(2);

S3、对磁钢(25)进行充磁,并对转子组件(2)进行点胶,然后将磁钢(25)放入转子组件(2)中进行热压,使磁钢(25)固定在转子组件(2)中;

S4、将制动片(43)安装在下机壳组件(4)的凹槽中,再进行冲压贴合,使导磁片(21)和下机壳(41)形成一体;

S5、将转轴(42)安装在下机壳(41)的凸台(44)中;

S6、在F-PCB板(31)上进行驱动芯片(32)和电容(33)的焊接,对焊接好的F-PCB板(31)进行点胶,然后将两个线圈(34)按照180°的水平角度安装在F-PCB板(31)上面,然后进行热压,形成一个定子组件(3);

S7、将定子组件(3)安装在下机壳组件(4)上,再将转子组件(2)通过转轴(42)安装在下机壳组件(4)上,盖上上机壳(1),对上下机壳(41)进行焊接,完成组装。

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