[发明专利]金属材料加工方法在审
| 申请号： | 201811146831.4 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109107862A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 沈阳阳 | 申请（专利权）人： | 苏州三星电子电脑有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | B05D7/14 | 分类号： | B05D7/14;B05D5/00;B05D5/06;B05D3/10;C25D11/04;C25D11/30;C23C14/08;B23P15/00 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张汉钦 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属材料加工 氧化膜 高光 膜层 切割 稀有金属氧化物 高温高湿测试 金属基材表面 真空镀膜工艺 金属 可靠性测试 化学性能 金属基材 喷涂漆层 时间延长 物理性能 盐雾测试 氧化工艺 多元化 高光面 切割面 弱酸性 测试 | ||
1.一种金属材料加工方法，其特征在于：包括如下步骤：
S1:提供一金属基材；
S2:通过氧化工艺在所述的金属基材表面上形成氧化膜；
S3:在所述的氧化膜上方喷涂漆层；
S4:通过高光切割工艺形成一切割面，所述的切割面包括膜层断面和金属高光面；
S5:通过PVD真空镀膜工艺在所述的切割面上形成稀有金属氧化物膜层。
2.根据权利要求1所述的金属材料加工方法，其特征在于：所述的金属基材包括镁合金或铝合金。
3.根据权利要求1所述的金属材料加工方法，其特征在于：步骤S2中，所述的氧化工艺包括化成氧化或微弧氧化。
4.根据权利要求1所述的金属材料加工方法，其特征在于：步骤S2中，所述的氧化膜的厚度为4微米至10微米。
5.根据权利要求1所述的金属材料加工方法，其特征在于：步骤S3中，所述的漆层自下而上依次包括第一底漆层、第二底漆层、第一色漆层、第二色漆层。
6.根据权利要求1所述的金属材料加工方法，其特征在于：步骤S3中，所述的漆层厚度为20微米至45微米。
7.根据权利要求1所述的金属材料加工方法，其特征在于：步骤S4中，采用PCD/MCD刀具对产品进行切割。
8.根据权利要求1所述的金属材料加工方法，其特征在于：步骤S4中，采用具有气浮主轴的切割机床，切割转速为50000Rpm至70000Rpm。
9.根据权利要求1所述的金属材料加工方法，其特征在于：步骤S5中，所述的稀有金属氧化物膜层的厚度为0.2微米至2微米。
10.根据权利要求1所述的金属材料加工方法，其特征在于：步骤S5中，包括至少8层稀有金属氧化物膜层，整体厚度为1.5至2微米。
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