[发明专利]一种耐热阻燃型陶瓷印刷电路板

说明书

本发明公开了一种耐热阻燃型陶瓷印刷电路板，包括陶瓷基板、印制在陶瓷基板上层的金属线路、铺设在金属线路上层设有透明涂料层、铺设在陶瓷基板下层的耐热层、铺设在耐热层下层的阻燃层。本发明的一种耐热阻燃型陶瓷印刷电路板，通过耐热层和阻燃层的作用，实现耐热阻燃性能，增加印刷电路板的安全性能；同时，本发明设有透明涂料层复合陶瓷纳米氧化钨，可有效实现金属电路板外的隔热性能，提高印刷电路板整体的耐热性。

技术领域

本发明涉及一种耐热阻燃型陶瓷印刷电路板，属于印刷电路板技术领域。

背景技术

陶瓷基板指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面（单面或双面）上的特殊工艺板，因具有耐化学腐蚀性、适用的机械强度等优点而被应用于电路板的制作。但是，在使用过程中可能存在耐热性差、当温度过高时可能发生燃烧等安全隐患。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种耐热阻燃型陶瓷印刷电路板，实现耐热阻燃性能，增加印刷电路板的安全性能。

为解决上述技术问题，本发明提供一种耐热阻燃型陶瓷印刷电路板，包括陶瓷基板、印制在陶瓷基板上层的金属线路、铺设在金属线路上层设有透明涂料层、铺设在陶瓷基板下层的耐热层、铺设在耐热层下层的阻燃层。

优选地，所述透明涂料层为复合陶瓷纳米氧化钨。

优选地，所述耐热层的组分及各组分的重量份数为：60~80份的聚酯树脂、30~40份的环氧丙烯酸酯、2~5份表面活性剂。

优选地，所述阻燃层的组分及各组分的重量份数为：60~80份的聚酯树脂、10~20份的聚碳酸丙烯酯、2~5份表面活性剂。

优选地，所述聚酯树脂为聚对苯二甲酸乙二酯。

优选地，所述表面活性剂为甲基丙烯酸聚氧化乙烯酯。

优选地，所述金属线路由金属浆料印制在陶瓷基板上得到。

优选地，金属浆料是铜或铝中的一种。

本发明所达到的有益效果：本发明的一种耐热阻燃型陶瓷印刷电路板，通过耐热层和阻燃层的作用，实现耐热阻燃性能，增加印刷电路板的安全性能；同时，本发明设有透明涂料层复合陶瓷纳米氧化钨，可有效实现金属电路板外的隔热性能，提高印刷电路板整体的耐热性。

附图说明

图1是本发明的耐热阻燃型陶瓷印刷电路板的示意图；

附图标记如下：

1、陶瓷基板；2、金属线路板；3、透明涂料层；4、耐热层；5、阻燃层。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

如图1所示，一种耐热阻燃型陶瓷印刷电路板，包括陶瓷基板1、印制在陶瓷基板1上层的金属线路、铺设在金属线路上层设有透明涂料层3、铺设在陶瓷基板1下层的耐热层4、铺设在耐热层4下层的阻燃层5。

通过耐热层和阻燃层的作用，实现耐热阻燃性能，增加印刷电路板的安全性能。

实施例1