[发明专利]一种耐热阻燃型陶瓷印刷电路板有效
| 申请号： | 201811146393.1 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109392239B | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 张文杰;谢亮;金湘亮 | 申请（专利权）人： | 江苏芯力特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 212415 江苏省镇江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 耐热 阻燃 陶瓷 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种耐热阻燃型陶瓷印刷电路板，其特征是，包括陶瓷基板、印制在陶瓷基板上层的金属线路、铺设在金属线路上层设有透明涂料层、铺设在陶瓷基板下层的耐热层、铺设在耐热层下层的阻燃层，所述透明涂料层为复合陶瓷纳米氧化钨，
所述耐热层的组分及各组分的重量份数为：60~80份的聚酯树脂、30~40份的环氧丙烯酸酯、2~5份表面活性剂，所述阻燃层的组分及各组分的重量份数为：60~80份的聚酯树脂、10~20份的聚碳酸丙烯酯、2~5份表面活性剂，所述聚酯树脂为聚对苯二甲酸乙二酯。
2.根据权利要求1所述的耐热阻燃型陶瓷印刷电路板，其特征是，所述表面活性剂为甲基丙烯酸聚氧化乙烯酯。
3.根据权利要求1所述的耐热阻燃型陶瓷印刷电路板，其特征是，所述金属线路由金属浆料印制在陶瓷基板上得到。
4.根据权利要求3所述的耐热阻燃型陶瓷印刷电路板，其特征是，金属浆料是铜或铝中的一种。
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