[发明专利]用于防止静电破坏的空白掩模和光掩模在审
申请号: | 201811140761.1 | 申请日: | 2018-09-28 |
公开(公告)号: | CN109597276A | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 南基守;金东建;金世民;金大汉;柳熙山 | 申请(专利权)人: | 思而施技术株式会社 |
主分类号: | G03F1/50 | 分类号: | G03F1/50;G03F1/40 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨贝贝;臧建明 |
地址: | 韩国大邱广*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 金属化合物膜 空白掩模 光掩模 静电破坏 金属膜 图案 衬底 起电 光掩模图案 额外薄膜 光刻工艺 静电放电 制造工艺 转移图案 透明 电荷 静电 最小化 电阻 积聚 修正 制造 改进 | ||
1.一种在透明衬底上具有至少一层金属化合物膜以形成光掩模图案的用于防止静电破坏的空白掩模,所述金属化合物膜包括:
金属膜,形成于所述透明衬底上;以及
非起电膜,形成于所述金属膜上,所述非起电膜防止因所述图案之间的在表面上积聚的电荷的差所引起的静电放电所导致的对所述图案的破坏。
2.根据权利要求1所述的用于防止静电破坏的空白掩模,其中所述金属膜具有50埃到2,000埃的厚度,以及所述非起电膜具有500埃到3,000埃的厚度。
3.一种在透明衬底上具有至少一层金属化合物膜以形成光掩模图案的用于防止静电破坏的空白掩模,所述金属化合物膜包括:
金属膜,形成于所述透明衬底上;以及
非起电膜,形成于所述金属膜的上方以及下方,所述非起电膜防止因所述图案之间的在表面上积聚的电荷的差所引起的静电放电所导致的对所述图案的破坏。
4.根据权利要求3所述的用于防止静电破坏的空白掩模,其中所述金属膜具有50埃到1,000埃的厚度,以及所述非起电膜具有500埃到2,500埃的厚度。
5.一种在透明衬底上具有至少一层金属化合物膜以形成光掩模图案的用于防止静电破坏的空白掩模,所述金属化合物膜包括在所述透明衬底上形成的非起电膜,所述非起电膜防止因所述图案之间的在表面上积聚的电荷的差所引起的静电放电所导致的对所述图案的破坏。
6.根据权利要求5所述的用于防止静电破坏的空白掩模,其中所述非起电膜具有50埃到4,000埃的厚度。
7.根据权利要求1、3、5中任一项所述的用于防止静电破坏的空白掩模,其中形成所述金属化合物膜的所述非起电膜具有以下结构中的一个:具有均匀组成物的单层膜、组成物或组成物比率不同的连续单层膜、具有相同组成物的多层膜以及具有两个或大于两个层的多层膜或具有不同组成物的连续膜。
8.根据权利要求1或3所述的用于防止静电破坏的空白掩模,其中形成所述金属化合物膜的所述金属膜具有以下结构中的一个:具有均匀组成物的单层膜、组成物或组成物比率不同的连续单层膜、具有相同组成物的多层膜以及具有两个或大于两个层的多层膜或具有不同组成物的连续膜。
9.根据权利要求1、3、5中任一项所述的用于防止静电破坏的空白掩模,其中所述金属化合物膜具有1,000欧姆或大于1,000欧姆的表面电阻。
10.根据权利要求1、3、5中任一项所述的用于防止静电破坏的空白掩模,其中所述金属化合物膜相对于具有包括i射线、h射线以及g射线的组合波长的曝光光而具有2.5到5.0的光学密度。
11.根据权利要求1、3、5中任一项所述的用于防止静电破坏的空白掩模,其中所述金属化合物膜由含有以下金属中的一种或多种的化合物构成,所述化合物包括:铝、钴、钨、钼、钒、钯、钛、铂、锰、铁、镍、镉、锆、镁、锂、硒、铜、钇、硫、铟、锡、硼、铍、钠、钽、铪以及铌,以及进一步含有以下轻元素中的一种或多种:氮、氧、碳、硼以及氢,或所述金属化合物膜由除了所述以上金属中的一种或多种以外还含有硅的金属硅化物构成,或由除了所述金属硅化物以外还含有以上所述轻元素的金属硅化物化合物构成。
12.根据权利要求1、3、5中任一项所述的用于防止静电破坏的空白掩模,其中所述金属化合物膜由以下铬化合物中的一种构成:氧化铬、氮化铬、碳化铬、氮氧化铬、碳氧化铬、碳氮化铬以及氮氧碳化铬。
13.根据权利要求1、3、5中任一项所述的用于防止静电破坏的空白掩模,其中所述非起电膜含有氧。
14.根据权利要求13所述的用于防止静电破坏的空白掩模,其中所述金属化合物膜的含氧部分占据整个膜厚度的50%。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于思而施技术株式会社,未经思而施技术株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811140761.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种基于双楔形棱镜的轴向分布式三维成像方法
- 下一篇:压印设备
- 同类专利
- 专利分类
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备