[发明专利]一种高深径比微孔的制备装置

说明书

本发明公开了一种高深径比微孔的制备装置，其结构包括外部保护壳、工件传送清理箱、总控制传动箱、清渣传动风箱，所述工件传送清理箱设有工件传送辊轮、残渣清理过滤网、底部残渣收集箱，所述总控制传动箱设有电路控制机构、传动齿轮组装置、打孔控制装置，所述清渣传动风箱设有真空清理泵，本发明的有益效果是：能够通过控制内部传动机构的工作，从而控制打孔加工机构，与此同时清渣装置同步进行工作，便于在打孔完成后快速清理微孔中的残渣，快色便捷，提高生产加工效率。

技术领域

本发明涉及高精密光电子器件加工领域，具体地说是一种高深径比微孔的制备装置。

背景技术

中国光电子器件制造行业实现了较快发展，在光通信、光显示等应用领域需求不断扩大的刺激下，产品产量有所突破，2010年中国光电子器件产量突破1100亿只，同时，行业整体技术水平得到进一步提升，与国际上发达国家的差距正在逐渐缩小；此外，行业也逐渐涌现出一批具有较强竞争力的领先企业，如武汉光讯、华工科技、京东方等。

近年来随着光电子器件的集成化和微型化，对单位元件的小型化要求日渐增加，微孔作为单位元件的基本构型之一，其许多核心部件要求微孔孔径小、深径比大，从而有效的改善器件性能甚至有突破性的发展。

目前，因为利用单飞秒脉冲激光制备微孔是目前普遍采用的技术手段，但是随着微孔深度的增加，现有技术中制备方式和制备过程中产生的残留物越来越难以排出，使得脉冲制备的微孔深度受到限制，这些微孔深度受限的情况导致该技术在航空航天、能源、生物医学、光电子微流器件、国防等等领域无法获得广泛应用。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种高深径比微孔的制备装置。

本发明采用如下技术方案来实现：一种高深径比微孔的制备装置,其结构包括外部保护壳、工件传送清理箱、总控制传动箱、清渣传动风箱，所述外部保护壳通过螺栓铆合连接于控制传动电机下方，所述工件传送清理箱嵌设于外部保护壳内部底端，所述总控制传动箱嵌设于工件传送清理箱上方，所述清渣传动风箱垂直焊接于外部保护壳内壁上，所述外部保护壳设有底部支撑脚、控制传动电机、电机控制主轴、打孔装置活动槽、工件进入口、工件卸料口，所述底部支撑脚通过螺栓铆合连接于外部保护壳底部四个对角上，所述控制传动电机通过螺栓铆合连接于外部保护壳上方，所述电机控制主轴通过螺纹啮合连接于控制传动电机与外部保护壳之间，所述打孔装置活动槽嵌设于外部保护外壳内壁上，所述工件进入口嵌设于外部保护外壳侧表面上，所述工件卸料口嵌设于外部保护外壳另一侧表面上；所述工件传送清理箱设有工件传送辊轮、残渣清理过滤网、底部残渣收集箱，所述工件传送辊轮通过螺纹均匀等距啮合连接于工件传送清理箱上表面，所述残渣清理过滤网嵌设于工件传送清理箱与总控制传动箱之间，所述底部残渣收集箱嵌设于工件传送清理箱内部；所述总控制传动箱设有电路控制机构、传动齿轮组装置、打孔控制装置，所述电路控制机构通过螺栓铆合连接于打孔装置上方，所述电路控制机构通过螺栓铆合连接于外部保护壳内壁上，所述传动齿轮组装置通过螺纹啮合连接于外部保护壳内壁上，所述打孔控制装置通过螺栓与传动齿轮组装置铆合连接于同一水平面上；所述清渣传动风箱设有真空清理泵，所述真空清理泵通过螺栓铆合连接于清渣传动风箱内壁上。

作为优化，所述底部残渣收集箱设有清理箱主体、清理箱活动导轨，所述清理箱主体通过清理箱活动导轨嵌设于工件传送清理箱内部，所述清理箱活动导轨通过螺栓铆合连接于清理箱主体两侧。

作为优化，所述电路控制机构设有电路启动推杆、复位弹簧、弹簧固定杆、牵引线固定环、传动小滑轮、传动牵引线、控制平衡支杆、平衡杆转轴，所述电路启动推杆嵌设于总控制传动箱外壁上，所述复位弹簧连接于弹簧固定杆与总控制传动箱之间。

作为优化，所述弹簧固定杆垂直焊接于电路启动推杆两侧所述牵引线固定环垂直焊接于电路启动推杆一端，所述传动小滑轮通过螺栓铆合连接于总控制传动箱内壁上。