[发明专利]麦克风模组、电子设备在审

专利信息
申请号: 201811133959.7 申请日: 2018-09-27
公开(公告)号: CN110958506A 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 颜嘉甫;杜慧 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02;H04R9/06
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 林祥
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 麦克风 模组 电子设备
【说明书】:

本公开提供了一种麦克风模组、电子设备,涉及电子设备技术领域。该麦克风模组包括:外壳、电路板、信号转换器、以及粘附件。其中,外壳形成有相连通的腔体与收声孔;电路板与所述外壳相连,封堵所述腔体;粘附件设置在所述腔体内;信号转换器用于将声信号转换为电信号,与所述电路板电连接,置于所述腔体内。本公开提供的麦克风模组通过设置在腔体内的粘附件,降低了杂质接触振动膜片的可能性,进而减少杂质对振动膜片的冲击和磨损,避免振动膜片损坏,保障麦克风模组的正常使用,并有助于延长麦克风模组的使用寿命。

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种麦克风模组、电子设备。

背景技术

麦克风模组是电子设备设备中不可缺少的组成部分。通常,麦克风模组包括具有腔体和收声孔的外壳,以及位于腔体中的信号转换器;其中,信号转换器包括对应收声孔设置的振动膜片。声音信号通过收声孔传入腔体,带动振动膜片振动,进而使得信号转换器将声音信号转换为电信号。

但是在使用中,麦克风模组外部的杂质亦可通过收声孔进入腔体,掉落在振动膜片上。当掉落在振动膜片上的杂质越来越多,随着振动膜片的正常振动,这些杂质极易划伤、刺破振动膜片,影响麦克风模组的正常使用,甚至缩短麦克风模组的使用寿命。

发明内容

本公开提供一种麦克风模组、电子设备,以解决相关技术中的不足。

本公开第一方面提供了一种麦克风模组,包括:

外壳,形成有相连通的腔体与收声孔;

电路板,与所述外壳相连,封堵所述腔体;

粘附件,设置在所述腔体内;以及,

信号转换器,用于将声信号转换为电信号,置于所述腔体内。

可选择地,所述粘附件包括贴覆在所述外壳内壁上的第一粘附件。

可选择地,所述第一粘附件覆盖所述外壳内壁。

可选择地,所述第一粘附件自所述腔体延伸至所述收声孔,贴覆所述收声孔侧壁。

可选择地,所述粘附件包括贴覆在所述电路板上的第二粘附件。

可选择地,所述麦克风模组还包括:连接层;

所述连接层包括相对设置的粘性面,分别胶接所述粘附件和目标贴覆载体。

可选择地,所述电路板包括柔性电路板。

可选择地,所述电路板包括对应所述腔体设置的第一柔性电路板;

在所述第一柔性电路板上设置割缝,相邻所述割缝的连线同心分布。

可选择地,所述电路板包括位于所述腔体外部的第二柔性电路板,在所述第二柔性电路板上设置有交错分布的割缝。

可选择地,所述割缝包括弧形端部。

可选择地,所述信号转换器包括:与所述柔性电路板相连的集成电路模块,所述集成电路模块包括具有环绕结构的元器件。

本公开第二方面提供了一种电子设备,包括第一方面提供的麦克风模组。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:

由于在腔体内设置了粘附件,因此通过收声孔进入腔体的杂质可直接粘附在粘附件上,避免与腔体内除粘附件以外的组件接触。并且,通过例如晃动麦克风模等操作,使得腔体内的杂质在运动过程中粘附在粘附件上,避免杂质与除粘附件外的组件反复接触。对于设置在腔体内的振动膜片而言,通过粘附件一方面可减少与振动膜片接触的杂质数量,另一方面可避免杂质与振动膜片反复接触。进而有助于削弱杂质对振动膜片的冲击和磨损,避免振动膜片损坏,保障麦克风模组的正常使用,以延长麦克风模组的使用寿命。

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