[发明专利]麦克风模组、电子设备在审
| 申请号： | 201811133959.7 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110958506A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 颜嘉甫;杜慧 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/02 | 分类号： | H04R1/02;H04R9/06 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 麦克风 模组 电子设备 | ||
1.一种麦克风模组，其特征在于，包括：
外壳，形成有相连通的腔体与收声孔；
电路板，与所述外壳相连，封堵所述腔体；
粘附件，设置在所述腔体内；以及，
信号转换器，用于将声信号转换为电信号，置于所述腔体内。
2.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述粘附件包括贴覆在所述外壳的内壁上的第一粘附件。
3.根据权利要求2所述的麦克风模组，其特征在于，所述第一粘附件覆盖所述外壳的内壁。
4.根据权利要求2所述的麦克风模组，其特征在于，所述第一粘附件自所述腔体延伸至所述收声孔，贴覆在所述收声孔的侧壁上。
5.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述粘附件包括贴覆在所述电路板上的第二粘附件。
6.根据权利要求2～5中任一项所述的麦克风模组，其特征在于，所述麦克风模组还包括：连接层；
所述连接层包括相对设置的粘性面，相对设置的所述粘性面分别胶接所述粘附件和目标贴覆载体。
7.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述电路板包括柔性电路板。
8.根据权利要求7所述的麦克风模组，其特征在于，所述电路板包括覆盖所述腔体的第一柔性电路板；
在所述第一柔性电路板上设置割缝，相邻所述割缝的连线同心分布。
9.根据权利要求7所述的麦克风模组，其特征在于，所述电路板包括位于所述腔体外部的第二柔性电路板；
在所述第二柔性电路板上设置有交错分布的割缝。
10.根据权利要求8或9中任一项所述的麦克风模组，其特征在于，所述割缝包括弧形端部。
11.根据权利要求7所述的麦克风模组，其特征在于，所述信号转换器包括：与所述柔性电路板相连的集成电路模块，所述集成电路模块包括具有环绕结构的元器件。
12.一种电子设备，其特征在于，包括：权利要求1～11中任一项所述的麦克风模组。
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