[发明专利]柔性电路板、电子设备在审
申请号: | 201811132693.4 | 申请日: | 2018-09-27 |
公开(公告)号: | CN110958760A | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 颜嘉甫;杜慧 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 电路板 电子设备 | ||
本公开提供了一种柔性电路板、电子设备,属于电子设备技术领域。其中柔性电路板包括:第一面、第二面、以及侧面;第一面和第二面相对设置,侧面同时连接第一面和第二面;在第一面和/或第二面上设置有第一割槽。通过第一割槽改善了柔性电路板的形变能力,使得柔性电路板能够更好地与安装区域适配,降低了对于安装区域空间尺寸和平整度的要求。进而减少对采用该柔性电路板的电子设备进行内部空间时的限制,降低电子设备的设计、组装难度。
技术领域
本公开涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种柔性电路板、电子设备。
背景技术
电路板是电子设备中重要的组成部分,通过电路板实现了各类元器件的集成设置,以满足电子设备小巧、轻便的设计要求。
相关技术中,电子设备多采用具有硬质基板的印刷电路板。这类电路板在使用时需安装在空间足够且平整度较好的区域,以保障组装稳定性,以及电子设备的正常使用。
相关技术提供的电子设备中的电路板对于安装区域的要求较高,对电子设备内部空间规划具有诸多限制,增加电子设备的设计、组装难度。
发明内容
本公开提供一种柔性电路板、电子设备,以解决相关技术中的不足。
本公开第一方面提供了一种柔性电路板,该柔性电路板包括:第一面、第二面、以及侧面;
所述第一面和所述第二面相对设置,所述第一面和/或所述第二面用于设置电子器件;
所述侧面同时连接所述第一面和所述第二面;
在所述第一面和/或所述第二面上设置有第一割槽。
可选择地,在所述第一面和/或所述第二面上设置有至少两个所述第一割槽;
至少两个所述第一割槽沿第一方向设置,沿第二方向排列分布,所述第一方向与所述第二方向形成有夹角。
可选择地,所述第一割槽围绕预设区域设置。
可选择地,所述第一割槽环绕所述预设区域同心分布。
可选择地,相邻所述第一割槽的连线环绕所述预设区域同心分布。
可选择地,所述第一割槽以所述预设区域为中心发散分布。
可选择地,在所述柔性电路板上设置有通孔,所述通孔形成所述预设区域。
可选择地,在沿所述柔性电路板的所述侧面上设置有第二割槽,所述第二割槽的深度小于所述柔性电路板的宽度。
可选择地,在所述侧面上设置有至少两个所述第二割槽;至少两个所述第二割槽沿所述柔性电路板的厚度方向设置,沿所述柔性电路板的长度和/或宽度方向排列分布。
可选择地,所述第二割槽包括弧状的内壁,且所述内壁延伸至所述第一面和/或所述第二面,并在所述第二面和/或所述第二面上形成弧形的开口。
本公开第二方面提供了一种电子设备,包括上述第一方面提供的的柔性电路板。
可选择地,所述电子设备包括还包括模组壳体,
所述模组壳体形成有一端开放的容纳腔;
所述模组壳体与所述柔性电路板相连,且所述电路板封堵所述容纳腔;
所述柔性电路板具有第一割槽,且所述第一割槽设置在第一面和/或第二面对应所述容纳腔的部分上。
可选择地,所述第一割槽平行于所述容纳腔的内壁设置。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
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