[发明专利]柔性电路板、电子设备在审
| 申请号： | 201811132693.4 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110958760A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 颜嘉甫;杜慧 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 电子设备 | ||
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：第一面、第二面、以及侧面；
所述第一面和所述第二面相对设置，所述第一面和/或所述第二面用于设置电子器件；
所述侧面同时连接所述第一面和所述第二面；
在所述第一面和/或所述第二面上设置有第一割槽。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，在所述第一面和/或所述第二面上设置有至少两个所述第一割槽；
至少两个所述第一割槽沿第一方向设置，沿第二方向排列分布，所述第一方向与所述第二方向形成有夹角。
3.根据权利要求1所述的模组结构，其特征在于，所述第一割槽围绕预设区域设置。
4.根据权利要求3所述的模组结构，其特征在于，所述第一割槽环绕所述预设区域同心分布。
5.根据权利要求3所述的模组结构，其特征在于，相邻所述第一割槽的连线环绕所述预设区域同心分布。
6.根据权利要求3所述的模组结构，其特征在于，所述第一割槽以所述预设区域为中心发散分布。
7.根据权利要求3～6中任一项所述的模组结构，其特征在于，在所述柔性电路板上设置有通孔，所述通孔形成所述预设区域。
8.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，在沿所述柔性电路板的所述侧面上设置有第二割槽，所述第二割槽的深度小于所述柔性电路板的宽度。
9.根据权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，在所述侧面上设置有至少两个所述第二割槽；
至少两个所述第二割槽沿所述柔性电路板的厚度方向设置，沿所述柔性电路板的长度和/或宽度方向排列分布。
10.根据权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二割槽包括弧状的内壁，且所述内壁延伸至所述第一面和/或所述第二面，并在所述第二面和/或所述第二面上形成弧形的开口。
11.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1～10中任一项所述的柔性电路板。
12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括还包括模组壳体，
所述模组壳体形成有一端开放的容纳腔；
所述模组壳体与所述柔性电路板相连，且所述电路板封堵所述容纳腔；
所述柔性电路板具有第一割槽，且所述第一割槽设置在第一面和/或第二面对应所述容纳腔的部分上。
13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述第一割槽平行于所述容纳腔的内壁设置。
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