[发明专利]一种航天器用电控箱结构及其组装方法在审

专利信息
申请号: 201811132411.0 申请日: 2018-09-27
公开(公告)号: CN108901171A 公开(公告)日: 2018-11-27
发明(设计)人: 杨生;曹学蕾;孟斌;刘晓静;杨家卫 申请(专利权)人: 中国科学院高能物理研究所
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14
代理公司: 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11004 代理人: 刘湘舟;宋元松
地址: 100049 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 笼屉 机箱 拼装结构 下层 电控箱 水平方向设置 水平框架结构 底板 电子元器件 组装 上层 侧板 底座 机箱内部空间 空间使用率 方案结构 设计结构 航天 屏蔽性 拆卸 紧凑
【权利要求书】:

1.一种航天器用电控箱结构,其特征在于,包括有底座和笼屉机箱;所述笼屉机箱包括有上层笼屉机箱和下层笼屉机箱;所述底座包括有底板和侧板;所述侧板设置于所述底板的四周,以形成拼装结构;所述拼装结构内设有电子元器件和PCB;所述拼装结构内部设有水平框架,所述水平框架用于安装电子元器件和PCB;所述下层笼屉机箱沿水平方向设置于所述拼装结构上;所述上层笼屉机箱沿水平方向设置于所述下层笼屉机箱上;所述下层笼屉机箱和所述上层笼屉机箱内分别设有PCB。

2.根据权利要求1所述的航天器用电控箱结构,其特征在于,所述电子元器件包括有电源模块、继电器以及滤波器模块;所述继电器包括多个;多个所述继电器通过安装板固定设置于所述水平框架上,并与所述水平框架固定连接;所述电源模块固定设置于所述底板上,并与所述底板固定连接;所述滤波器模块设置于所述底板上,并与所述底板固定连接。

3.根据权利要求1所述的航天器用电控箱结构,其特征在于,所述PCB包括有电源PCB、继电器PCB和电子学PCB;所述电源PCB沿水平方向设置于所述底板内,并与所述底板固定连接;所述继电器PCB设置于所述水平框架上,并与所述水平框架进行固定连接;所述电子学PCB分别沿水平方向设置于所述上层笼屉机箱以及所述下层屉机箱内。

4.根据权利要求1所述的航天器用电控箱结构,其特征在于,所述下层屉机箱和所述拼装结构之间设有笼屉机箱底盖;所述上层笼屉机箱顶部设有笼屉机箱上盖;所述笼屉机箱底盖通过螺钉与所述下层笼屉机箱固定连接;所述笼屉机箱上盖通过贯穿长螺钉与所述上层笼屉机箱固定连接;和/或,所述笼屉机箱上盖为铝合金板,所述笼屉机箱上盖内还设有加强筋。

5.根据权利要求1所述的航天器用电控箱结构,其特征在于,所述侧板包括有前侧板、后侧板、左侧板以及右侧板;所述前侧板、所述后侧板、所述左侧板以及所述右侧板通过拼装螺钉固定连接;所述前侧板、所述后侧板、所述左侧板以及所述右侧板通过螺钉与所述底板固定连接。

6.根据权利要求1所述的航天器用电控箱结构,其特征在于,所述侧板和所述底板为铝合金板;所述底板的厚度为4mm至5mm;所述底板的侧边还设有安装凸耳;所述安装凸耳与所述底板一体机加工成型。

7.根据权利要求3所述的航天器用电控箱结构,其特征在于,所述笼屉机箱为铝合金板制成;所述铝合金板厚度为2.5mm至3.5mm;所述上层笼屉机箱和所述下层笼屉机箱侧面上设有电连接器安装接口;所述上层笼屉机箱内的电子学PCB和所述下层笼屉机箱内的电子学PCB通过PCB板间电连接器接口实现电信号连接。

8.根据权利要求4所述的航天器用电控箱结构,其特征在于,所述笼屉机箱上盖和所述上层笼屉机箱之间设有止口结构;所述上层笼屉机箱和所述下层笼屉机箱之间设有止口结构;所述下层笼屉机箱与所述侧板之间设有止口结构;所述底板和所述侧板之间设有止口结构。

9.一种根据权利要求1所述航天器用电控箱结构的组装方法,其特征在于,侧板包括有前侧板、后侧板、左侧板以及右侧板;包括以下步骤:

S1:将后侧板、左侧板及右侧板沿竖直方向安装于底板上,并将已安装继电器和继电器PCB的水平框架放置于后侧板及左右侧板安装法兰之上,形成前侧板开放的半拼装结构;

S2:将底板上各电源PCB及滤波模块的线缆绑扎固定并布置到水平框架之上;

S3:将前侧板沿竖直方向安装于底板上,并与后侧板、左右侧板以及底板形成拼装结构;前侧板、后侧板、左侧板以及右侧板通过螺钉连接;

S4:将水平框架分别固定设置于前侧板、后侧板、左侧板以及右侧板上,以形成继电器层;

S5:将笼屉机箱底盖安装于下层笼屉机箱底部,并将下层笼屉机箱放置于拼装结构上端,连接继电器层PCB到下层笼屉机箱的导线及电连接器,将上层笼屉机箱放置于下层笼屉机箱上端并有效对接PCB板间连接器;

S6:盖上笼屉机箱上盖,使用贯穿长螺钉将上层笼屉机箱和下层笼屉机箱固定于侧板结构,从而完成航天器用电控箱结构的组装。

10.根据权利要求9所述航天器用电控箱结构的组装方法,其特征在于,还包括以下步骤:

在步骤S1前还包括有:

S10:将绝缘套压入继电器安装板上;将继电器分别固定在继电器安装板上,并将继电器安装板绝缘安装于水平框架之上;

S20:将电源模块、电源PCB和滤波器模块分别安装于底板上;

在步骤S3前还包括有:

S20:将继电器安装板下部所有导线均焊接完毕。

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