[发明专利]一种航天器用电控箱结构及其组装方法

说明书

本发明提供一种航天器用电控箱结构及其组装方法，结构包括有底座和笼屉机箱；笼屉机箱包括有上层笼屉机箱和下层笼屉机箱；底座包括有底板和侧板；侧板设置于底板的四周，以形成拼装结构；拼装结构内设有电子元器件和PCB；拼装结构内部设有水平框架结构，水平框架结构用于安装电子元器件和PCB；下层笼屉机箱沿水平方向设置于拼装结构上；上层笼屉机箱沿水平方向设置于下层笼屉机箱上；下层笼屉机箱和上层笼屉机箱内分别设有PCB；采用上述方案，能够提高现有电控箱安装设计结构的空间使用率，从而避免机箱内部空间浪费的问题；本发明提供的方案结构紧凑、合理，便于组装和拆卸，屏蔽性较好，成本相对较低。

技术领域

本发明属于航天器用电控箱结构及组装技术领域，具体涉及一种航天器用电控箱结构及其组装方法。

背景技术

现有的航天器用航天器用电控箱结构轻量化设计要求越来越高，使得内部空间设计要求高或内部空间利用率低；且航天器用电控箱需经历严格的力学环境模拟试验，对航天器用电控箱结构刚度设计要求高，尤其考验电控箱内部的PCB安装结构刚度，如果航天器用电控箱结构刚度设计不足将严重损害电子元器件的使用，严重者造成元器件失效从而影响整体飞行任务的完成。

基于上述航天器用电控箱结构中存在的技术难点，迫切需要寻求有效方案以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是针对上述技术中存在的不足之处，提出一种航天器用电控箱结构及其组装方法，旨在解决现有航天器用电控箱结构复杂的问题。

本发明提供一种航天器用航天器用电控箱结构，包括有底座和笼屉机箱；笼屉机箱包括有上层笼屉机箱和下层笼屉机箱；底座包括有底板和侧板；侧板设置于底板的四周，以形成拼装结构；拼装结构内设有电子元器件和PCB；拼装结构内部设有水平框架，水平框架用于安装电子元器件和PCB；下层笼屉机箱沿水平方向设置于拼装结构上；上层笼屉机箱沿水平方向设置于下层笼屉机箱上；下层笼屉机箱和上层笼屉机箱内分别设有PCB。

进一步地，电子元器件包括有电源模块、继电器以及滤波器模块；继电器包括多个；多个继电器通过安装板固定设置于水平框架上，并与水平框架固定连接；电源模块固定设置于底板上，并与底板固定连接；滤波器模块设置于底板上，并与底板固定连接。

进一步地，PCB包括有电源PCB、继电器PCB和电子学PCB；电源PCB沿水平方向设置于底板内，并与底板固定连接；继电器PCB设置于水平框架上，并与水平框架进行固定连接；电子学PCB分别沿水平方向设置于上层笼屉机箱以及下层屉机箱内。

进一步地，下层屉机箱和拼装结构之间设有笼屉机箱底盖；上层笼屉机箱顶部设有笼屉机箱上盖；笼屉机箱底盖通过螺钉与所述下层笼屉机箱固定连接；笼屉机箱上盖通过贯穿长螺钉与所述上层笼屉机箱固定连接；和/或，笼屉机箱上盖为铝合金板，所述笼屉机箱上盖内还设有加强筋。

进一步地，侧板包括有前侧板、后侧板、左侧板以及右侧板；前侧板、后侧板、左侧板以及右侧板通过拼装螺钉固定连接；前侧板、后侧板、左侧板以及右侧板通过螺钉与底板固定连接。

进一步地，侧板和底板为铝合金板；底板的厚度为4mm至5mm；底板的侧边还设有安装凸耳；安装凸耳与底板一体机加工成型。

进一步地，笼屉机箱为铝合金板制成；铝合金板厚度为2.5mm至3.5mm；上层笼屉机箱和下层笼屉机箱侧面上设有电连接器安装接口；上层笼屉机箱内的电子学PCB和下层笼屉机箱内的电子学PCB通过板间电连接器接口实现电信号连接。

进一步地，笼屉机箱上盖和上层笼屉机箱之间设有止口结构；上层笼屉机箱和下层笼屉机箱之间设有止口结构；下层笼屉机箱与侧板之间设有止口结构；底板和侧板之间设有止口结构。