[发明专利]电路板结构以及其传输导线结构有效
| 申请号: | 201811131991.1 | 申请日: | 2018-09-27 |
| 公开(公告)号: | CN110958759B | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
| 发明(设计)人: | 杨昇帆;林元鸿;孙宇程 | 申请(专利权)人: | 创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 罗英;臧建明 |
| 地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电路板 结构 及其 传输 导线 | ||
本发明提供一种电路板结构以及其传输导线结构。传输导线结构包括第一传输导线以及第二传输导线。第一传输导线包括第一线段以及第二线段。第二传输导线包括第三线段以及第四线段。第一线段、第二线段分别与第三线段、第四线段相邻配置,第一线段、第三线段的线宽分别小于第二线段、第四线段的线宽,第一线段与第三线段间的间距小于第二线段与第四线段间的间距。第一与第三线段提供第一阻抗,第二以及第四线段提供第二阻抗,第一阻抗小于第二阻抗。第一及第三信号传输节点接收一差动信号对。
技术领域
本发明涉及一种电路板结构以及其传输导线结构,尤其涉及一种可减少信号传输谐波的电路板结构以及其传输导线结构。
背景技术
在电路板的布局上,在现有技术中,电路板上的用以进行高速信号传输的传输导线常通过单一层级的方式来建构,特别是在于覆晶封装的电路基板上。这样的布局方式经常造成在传输导线的传输路径上,例如传输节点、主传输线以及通孔(via)间的发生多重的信号反射现象。
请参照图1示出的现有技术的电路板上传输信号的散射参数图(S-parameterplot),其中,曲线110~140分别表示不同传输通道上,传输信号的频率响应。其于上述的信号反射现象,由曲线110~140可发现,通过现有技术的导线布局方式,传输信号上产生严重的谐波现象,大幅的限制信号传输的品质,并降低电路板上电路元件的工作品质。
发明内容
本发明提供一种电路板结构以及其传输导线结构,可有效降低信号传输时所产生的谐振现象。
本发明的传输导线结构包括第一传输导线以及第二传输导线。第一传输导线包括第一线段以及第二线段。第一线段耦接在第一信号传输节点与第二线段间,第二线段另耦接至第二信号传输节点。第二传输导线包括第三线段以及第四线段。第三线段耦接在第三信号传输节点与第四线段间,第四线段另耦接至第四信号传输节点。其中,第一线段与第三线段相邻配置,第二线段与第四线段相邻配置,第一线段的线宽小于第二线段的线宽,第三线段的线宽小于第四线段的线宽,第一线段与第三线段间的间距小于该第二线段与第四线段间的间距。第一线段与第三线段提供第一阻抗,第二线段以及第四线段提供第二阻抗,第一阻抗小于该第二阻抗。并且,第一信号传输节点以及第三信号传输节点分别接收为差动信号对的第一信号以及第二信号。
在本发明的一实施例中,上述的第一信号以及该第二信号的频率介于0赫兹至30G赫兹间。
在本发明的一实施例中,上述的第一信号传输节点以及第三信号传输节点分别耦接至第一导电凸块以及第二导电凸块,第二信号传输节点以及第四信号传输节点分别耦接至第三导电凸块以及第四导电凸块。
在本发明的一实施例中,上述的第一导电凸块以及第二导电凸块为金凸块,第三导电凸块以及第四导电凸块为导电球。
在本发明的一实施例中,上述的第一传输导线以及该第二传输导线设置在电路基板的相同平面上。
本发明的电路板结构包括电路基板、多个信号传输节点、如上所述的一个或多条第一传输导线、以及如上所述的一条或多条的第二传输导线。信号传输节点设置在电路基板上。第一传输导线以及第二传输导线设置在电路基板的相同的主动面上。
基于上述,本发明提供两段式的传输导线的布局方法,通过第一传输导线的第一线段以及第二传输导线的第三线段作为桥接结构,以进行传输阻抗的转换动作。并使第一传输导线、第二传输导线的传输路径间的阻抗变化的均匀度增加,并藉以降低信号传送时所可能产生的反射现象,提升传输信号的品质。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1示出现有技术的电路板上传输信号的散射参数图;
图2示出本发明一实施例的传输导线结构的示意图;
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