[发明专利]电路板结构以及其传输导线结构

权利要求书

1.一种传输导线结构，包括：

第一传输导线，包括第一线段以及第二线段，所述第一线段耦接在第一信号传输节点与所述第二线段间，所述第二线段另耦接至第二信号传输节点；以及

第二传输导线，包括第三线段以及第四线段，所述第三线段耦接在第三信号传输节点与所述第四线段间，所述第四线段另耦接至第四信号传输节点，

其中，所述第一线段与所述第三线段相邻配置，所述第二线段与所述第四线段相邻配置，所述第一线段的线宽小于所述第二线段的线宽，所述第三线段的线宽小于所述第四线段的线宽，所述第一线段与所述第三线段间的间距小于所述第二线段与所述第四线段间的间距，

其中所述第一线段与所述第三线段通过电容主导的方式提供第一阻抗，所述第二线段以及所述第四线段提供第二阻抗，所述第一阻抗小于所述第二阻抗，并且，所述第一信号传输节点以及所述第三信号传输节点分别接收为差动信号对的第一信号以及第二信号。

2.根据权利要求1所述的传输导线结构，其中所述第一信号以及所述第二信号的频率介于0赫兹至30G赫兹间。

3.根据权利要求1所述的传输导线结构，其中所述第一信号传输节点以及所述第三信号传输节点分别耦接至第一导电凸块以及第二导电凸块，所述第二信号传输节点以及所述第四信号传输节点分别耦接至第三导电凸块以及第四导电凸块。

4.根据权利要求3所述的传输导线结构，其中所述第一导电凸块以及所述第二导电凸块为金凸块，所述第三导电凸块以及所述第四导电凸块为导电球。

5.根据权利要求1所述的传输导线结构，其中所述第一传输导线以及所述第二传输导线设置在电路基板的相同平面上。

6.一种电路板结构，包括：

电路基板；

多个信号传输节点，设置在所述电路基板上；以及

至少一第一传输导线，设置在所述电路基板的主动面上，包括第一线段以及第二线段，所述第一线段耦接在第一信号传输节点与所述第二线段间，所述第二线段另耦接至第二信号传输节点；以及

至少一第二传输导线，设置在所述电路基板的所述主动面上，包括第三线段以及第四线段，所述第三线段耦接在第三信号传输节点与所述第四线段间，所述第四线段另耦接至第四信号传输节点，

其中，所述第一线段与所述第三线段相邻配置，所述第二线段与所述第四线段相邻配置，所述第一线段的线宽小于所述第二线段的线宽，所述第三线段的线宽小于所述第四线段的线宽，所述第一线段与所述第三线段间的间距小于所述第二线段与所述第四线段间的间距，

其中，所述第一线段与所述第三线段通过电容主导的方式提供第一阻抗，所述第二线段以及所述第四线段提供第二阻抗，所述第一阻抗小于所述第二阻抗，并且，所述第一信号传输节点以及所述第三信号传输节点分别传接收为差动信号对的第一信号以及第二信号。

7.根据权利要求6所述的电路板结构，其中当所述第一线段的长度大于所述第三线段的长度时，所述第一线段被区分为第一子线段以及第二子线段，所述第二子线段对应所述第三线段进行配置，且所述第二子线段的长度实质上与所述第三线段的长度相同，并且，所述第一子线段以及所述第二子线段分别被设置在所述电路基板的第一区域以及第二区域上，其中所述电路基板的所述第一区域具有挖空接地结构。

8.根据权利要求6所述的电路板结构，其中所述第一信号以及所述第二信号的频带介于0赫兹至30G赫兹。

9.根据权利要求6所述的电路板结构，其中所述第一信号传输节点以及所述第三信号传输节点分别耦接至第一导电凸块以及第二导电凸块，所述第二信号传输节点以及所述第四信号传输节点分别耦接至第三导电凸块以及第四导电凸块。

10.根据权利要求6所述的电路板结构，其中所述至少一第一传输导线以及所述至少一第二传输导线设置在所述电路基板的相同平面上。