[发明专利]电子设备、充电设备及充电方法有效
申请号: | 201811129964.0 | 申请日: | 2018-09-27 |
公开(公告)号: | CN109167216B | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 许强东;于立成 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H01R13/713 | 分类号: | H01R13/713;H01R43/00 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 林锦澜 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 充电 设备 方法 | ||
本公开是关于一种电子设备、充电设备及充电方法,属于电子技术领域。电子设备包括C型的接口母座,接口母座包括电源线和指定信号线,指定信号线上串联有断路器Breaker;电子设备用于在接口母座中插入数据线时,通过数据线与充电设备连接;电子设备用于通过指定信号线,向充电设备发送连接指示信号,由充电设备通过电源线为电子设备提供充电电流;电子设备还用于当Breaker由于接口母座的温度过高而断开时,停止向充电设备发送连接指示信号,由充电设备断开电源线上的充电电流。由于指定信号线上的电流小于电源线上的充电电流,因此可以防止缩短Breaker的使用寿命,而且避免出现PTC热敏电阻失效的问题,提高了安全性。
技术领域
本公开是关于电子技术领域,具体来说是关于一种电子设备、充电设备及充电方法。
背景技术
Type-C(C型)接口是一种新型的USB(Universal Serial Bus,通用串行总线)接口,支持双面插入和双向数据传输,并且实现了更加纤薄的设计和更快的传输速度,因此广泛应用于多种类型的电子设备中。
参见图1,Type-C接口母座包括多条信号线,如VBUS、TX、RX、D+、D-、GND、CC1、CC2等。其中,VBUS是电源线,TX和RX是用于传输数据的信号线,D+和D-是差分数据线对,GND为地线,CC1和CC2是用于确认插入方向和确认数据传输方向的信号线。
目前的接口母座通常会在VBUS上串联一个PTC(Positive TemperatureCoefficient,正温度系数)热敏电阻,当VBUS上的电流过大而导致温度过高时,PTC热敏电阻的电阻值随之增大,从而可以有效降低VBUS上的电流,实现了大电流的过载保护。
发明内容
本公开提供了一种电子设备、充电设备及充电方法,可以解决相关技术中存在的问题。所述技术方案如下:
根据本公开实施例的第一方面,提供了一种电子设备,所述电子设备包括C型的接口母座,所述接口母座包括电源线和指定信号线,所述指定信号线上串联有断路器Breaker;
所述电子设备用于在所述接口母座中插入数据线时,通过所述数据线与充电设备连接;
所述电子设备用于通过所述指定信号线,向所述充电设备发送连接指示信号,由所述充电设备通过所述电源线为所述电子设备提供充电电流;
所述电子设备还用于当所述Breaker由于所述接口母座的温度过高而断开时,停止向所述充电设备发送所述连接指示信号,由所述充电设备断开所述电源线上的充电电流。
在一种可能的实现方式中,所述电子设备还包括控制模块,所述控制模块与所述接口母座连接;
所述控制模块,用于在所述指定信号线上发起所述连接指示信号。
在一种可能的实现方式中,所述指定信号线为CC1或CC2。
在另一种可能实现方式中,所述Breaker包括壳体、第一金属片和第二金属片,所述第一金属片和所述第二金属片位于所述壳体的内部;
所述接口母座的温度由所述壳体传导至所述第一金属片和所述第二金属片,当所述温度过高使所述第一金属片和所述第二金属片分离时,所述Breaker断开。
在另一种可能实现方式中,所述Breaker还包括正温度系数PTC热敏电阻,所述PTC热敏电阻位于所述壳体的内部;
所述接口母座的温度由所述壳体传导至所述PTC热敏电阻,当所述温度升高时,所述PTC热敏电阻的电阻值增大。
在另一种可能实现方式中,所述第一金属片位于所述第二金属片的上方,所述第二金属片位于所述PTC热敏电阻的上方。
在另一种可能实现方式中,所述壳体包括上壳和下壳,所述Breaker还包括臂杆;
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