[发明专利]电子设备、充电设备及充电方法有效

专利信息
申请号: 201811129964.0 申请日: 2018-09-27
公开(公告)号: CN109167216B 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 许强东;于立成 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01R13/713 分类号: H01R13/713;H01R43/00
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 林锦澜
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 充电 设备 方法
【权利要求书】:

1.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括C型的接口母座,所述接口母座包括电源线和指定信号线,所述指定信号线上串联有断路器,所述断路器包括壳体、第一金属片和第二金属片,所述第一金属片和所述第二金属片位于所述壳体的内部;

所述电子设备用于在所述接口母座中插入数据线时,通过所述数据线与充电设备连接;

所述电子设备用于通过所述指定信号线,向所述充电设备发送连接指示信号,由所述充电设备通过所述电源线为所述电子设备提供充电电流;

所述接口母座的温度由所述壳体传导至所述第一金属片和所述第二金属片,所述电子设备还用于当由于所述接口母座的温度过高而使所述第一金属片和所述第二金属片分离,所述断路器断开时,停止向所述充电设备发送所述连接指示信号,由所述充电设备断开所述电源线上的充电电流;

所述壳体包括上壳和下壳,所述断路器还包括臂杆;

所述指定信号线包括第一指定信号线和第二指定信号线;

所述臂杆由所述壳体的外部伸入到所述壳体的内部,位于所述壳体外部的所述臂杆与所述第一指定信号线连接,位于所述壳体内部的所述臂杆与所述第一金属片接触;

所述第二金属片与所述下壳接触,所述下壳与所述第二指定信号线连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括控制模块,所述控制模块与所述接口母座连接;

所述控制模块,用于在所述指定信号线上发起所述连接指示信号。

3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述指定信号线为CC1或CC2。

4.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述断路器还包括正温度系数PTC热敏电阻,所述PTC热敏电阻位于所述壳体的内部;

所述接口母座的温度由所述壳体传导至所述PTC热敏电阻,当所述温度升高时,所述PTC热敏电阻的电阻值增大。

5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述第一金属片位于所述第二金属片的上方,所述第二金属片位于所述PTC热敏电阻的上方。

6.一种充电方法,其特征在于,应用于如权利要求1-5任一项所述的电子设备中,所述方法包括:

在所述接口母座中插入数据线时,所述电子设备通过所述数据线与充电设备连接;

所述电子设备通过所述指定信号线,向所述充电设备发送连接指示信号,由所述充电设备通过所述电源线为所述电子设备提供充电电流;

所述接口母座的温度由所述壳体传导至所述第一金属片和所述第二金属片,当由于所述接口母座的温度过高而使所述第一金属片和所述第二金属片分离,所述断路器断开时,所述电子设备停止向所述充电设备发送所述连接指示信号,由所述充电设备断开所述电源线上的充电电流。

7.一种充电设备,其特征在于,所述充电设备包括C型的接口母座,所述接口母座包括电源线和指定信号线;

所述充电设备用于在所述接口母座中插入数据线时,通过所述数据线与电子设备的接口母座连接,所述电子设备的接口母座的指定信号线上串联有断路器,所述断路器包括壳体、第一金属片和第二金属片,所述第一金属片和所述第二金属片位于所述壳体的内部;

所述壳体包括上壳和下壳,所述断路器还包括臂杆;

所述指定信号线包括第一指定信号线和第二指定信号线;

所述臂杆由所述壳体的外部伸入到所述壳体的内部,位于所述壳体外部的所述臂杆与所述第一指定信号线连接,位于所述壳体内部的所述臂杆与所述第一金属片接触;

所述第二金属片与所述下壳接触,所述下壳与所述第二指定信号线连接;

所述充电设备用于通过所述指定信号线接收所述电子设备发送的连接指示信号,并通过所述电源线为所述电子设备提供充电电流;

所述接口母座的温度由所述壳体传导至所述第一金属片和所述第二金属片,所述电子设备用于当由于所述接口母座的温度过高而使所述第一金属片和所述第二金属片分离,所述断路器断开时,停止向所述充电设备发送所述连接指示信号;

所述充电设备还用于当停止接收所述连接指示信号时,断开所述电源线上的充电电流。

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