[发明专利]一种切屑金相试件自动制备方法有效

专利信息
申请号: 201811128185.9 申请日: 2018-09-11
公开(公告)号: CN109318080B 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 刘丽娟;王兴文;吴淑芳;陆春月;张云涛;韩燕文 申请(专利权)人: 中北大学
主分类号: B24B19/00 分类号: B24B19/00;B24B41/00
代理公司: 厦门市天富勤知识产权代理事务所(普通合伙) 35244 代理人: 唐绍烈
地址: 030051*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 一种 切屑 金相 自动 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种切屑金相试件自动制备方法,其特征在于:该方法涉及一种切屑金相试件自动制备装置,包括机座、机身、工作台、原料池、搅拌机构、机械手执行机构和十字滑台,机身和工作台固定连接在机座上方;所述原料池分为三个矩形凹槽;所述搅拌机构包括搅拌槽、液压电磁阀控制的导管、搅拌叶片和第五电机;所述工作台包括镶嵌区、切屑存放区、试件存放区、磨光区、抛光区、浸蚀区和清洗区,镶嵌区设置圆形模具孔转台结构,圆形模具孔转台结构设有圆形转台和电动推杆,圆柱形模具内设置圆形的薄片,所述磨光区固定不同型号的水砂纸;所述机械手执行机构包括第一机械手指和第二机械手指;所述十字滑台包括呈十字交叉的两个组件,分别为第一组件和第二组件,第一组件和第二组件分别包括第一电机和第二电机;所述抛光区设置可转动的圆形抛光台和第四电机;该方法具体为:

在制备金相试件时,先将固化剂、清水、亚克力粉分别装入原料池的三个矩形凹槽内,通过控制导管的液压电磁阀,固化剂、清水、亚克力粉按照相应的比例流入搅拌槽中,此时第五电机带动搅拌叶片旋转,将搅拌槽中的溶液搅匀,随后溶液随导管流入工作台的圆柱形模具中;

接着,第一机械手指和第二机械手指分别在第一电机和第二电机的带动下开始工作,第一机械手指将切屑存放区中的切屑竖直插入装有溶液的圆柱形模具,待冷却成型后圆形转台旋转,电动推杆推动圆形的薄片,将已成型的金相试件托出,随后,第二机械手指抓取金相试件在磨光区打磨,并且每换一片不同精度的水砂纸,第二机械手指都要旋转90°,使金相试件打磨均匀,打磨完毕后,第二机械手指抓取金相试件停滞在抛光区的上表面,此时圆形抛光台随第四电机旋转,对金相试件进行抛光处理;

最后,第二机械手指抓取试件分别伸入放置在浸蚀区和清洗区中,对金相试件进行浸蚀和清洗处理;完成所有的工序后,将制备完成的金相试件放置试件存放区,即可。

2.根据权利要求1所述的一种切屑金相试件自动制备方法,其特征在于:所述原料池安装在机身的侧壁上,搅拌机构位于原料池的正下方,搅拌机构设有入口和出口,入口与原料池连通,出口通向工作台;十字滑台固定在机身的顶端;机械手执行机构的顶部与十字滑台连接,可以随着十字滑台的移动而平移。

3.根据权利要求1所述的一种切屑金相试件自动制备方法,其特征在于:所述机身的侧壁上设置第一悬臂梁和第二悬臂,第一悬臂梁和第二悬臂通过三角架固定在机身的侧壁上,原料池和搅拌机构通过螺栓连接分别固定于第一悬臂梁和第二悬臂梁上;所述搅拌机构还包括连接轴、减速器和法兰盘;搅拌槽固定在第二悬臂梁上,原料池中的溶液通过导管流入搅拌槽的入口,搅拌槽的出口处通过法兰盘与液压电磁阀控制的导管相连接,供溶液流往工作台;减速器固定在第一悬臂梁的上方,第五电机、减速器和连接轴依次相连,连接轴的最下端通过螺钉将搅拌叶片固定,并且搅拌叶片位于搅拌槽的中央。

4.根据权利要求1所述的一种切屑金相试件自动制备方法,其特征在于:所述每个矩形槽的正下方分别设置液压电磁阀控制的导管供溶液流出,通过液压电磁阀可以精确的控制配置溶液所需各原料成份的比例。

5.根据权利要求1所述的一种切屑金相试件自动制备方法,其特征在于:所述镶嵌区位于工作台的一端,浸蚀区和清洗区纵向并列于工作台的另一端,所述磨光区、抛光区位于工作台的中间,并由工作台一端的镶嵌区向工作台另一端依次排列,所述切屑存放区和试件存放区位于镶嵌区和磨光区之间,切屑存放区用于存放切屑,试件存放区用于存放金相试件;所述镶嵌区设置圆形模具孔转台结构,圆形模具孔转台结构设有圆形转台,圆形转台内环形设置可装溶液的圆柱形模具,圆柱形模具内设置圆形的薄片,薄片的直径与圆柱形模具的直径相等,圆形转台通过键与第一中心轴相连,第一中心轴与固定在机座下方的第三电机连接,第三电机的一侧设置固定在机座上的电动推杆,电动推杆位于圆柱形模具的正下方,圆柱形模具底部设置孔,孔径略大于电动推杆的直径,电动推杆用于顶起薄片;所述磨光区设置四个矩形凹槽,分别固定不同型号的水砂纸;抛光区设置镶嵌于工作台中的可转动的圆形抛光台,圆形抛光台通过键与第二中心轴相连,第二中心轴与固定在机座下方的第四电机连接在一起;所述浸蚀区和清洗区分别用于对金相试件进行浸蚀和清洗处理;所述浸蚀区和清洗区均为凹槽。

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