[发明专利]导热封装结构的制作方法及可穿戴设备

说明书

发明提供了一种导热封装结构的制作方法，包括如下步骤：提供一个导热板及芯片；将所述芯片固定于所述导热板的一侧上；制作器件引脚结构，所述芯片的pad与所述器件引脚结构相连；通过所述封装层对所述芯片及所述器件引脚结构进行封装，所述芯片、所述器件引脚结构及所述封装层均位于所述导热板的同一侧。依据该导热封装结构的制作方法制作而成的封装结构能够具有较好的导热性能。

本申请是申请日为2018年02月08日、申请号为201810126868.4、名称为“导热封装结构、制作方法及具有其的可穿戴设备”发明专利的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种芯片封装技术领域，尤其是一种导热封装结构的制作方法及可穿戴设备。

背景技术

近年来，随着技术的发展，传感器的应用越来越广泛，不同的工作环境给传感器的封装形式及封装性能提出了新的要求。

在各种要求中，热管理是传感器封装的重要内容之一，在现有技术中，针对传感器的导热需求，一般会有三种封装形式，一种是采用PCB板对热量进行传导，这样的传导方式会造成传感器整体设计难度增大；一种是采用插件封装，这样的封装方式在使用上会造成较多的不便，还有一种是采用金属封装，这需要采用基板和金属封装壳，这会较大地提升封装成本。

在各种传感器中，温度传感器是用途最广、使用最多的传感器之一，温度传感器需要对温度具有较快的相应速度，这更是对温度传感器的封装方式提出了较为苛刻的要求。

如何能够快速地进行导热，这成为了传感器封装结构上的一个问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种导热封装结构的制作方法及可穿戴设备，依据该导热封装结构的制作方法制作而成的封装结构能够具有较好的导热性能。

本发明提供了一种导热封装结构的制作方法，包括如下步骤：

提供一个导热板及芯片；

将所述芯片固定于所述导热板的一侧上；

制作器件引脚结构，所述芯片的pad与所述器件引脚结构相连；

通过所述封装层对所述芯片及所述器件引脚结构进行封装，所述芯片、所述器件引脚结构及所述封装层均位于所述导热板的同一侧。

进一步地，所述芯片通过导电胶体或共晶焊工艺固定于所述导热板上。

进一步地，当所述导热板为金属导热板时，该方法还包括，提供一个金属框架，所述金属框架包括所述导热板以及与所述导热板一体成型的金属支架，在所述导热板上完成所述芯片的贴片、芯片的pad键合互联以及封装后，将所述金属框架上多余的部分切除，以在导热封装结构上形成与导热板相连的第一引出结构及不与所述导热板相连的第二引出结构。

进一步地，所述第二引出结构中与键合引线相连的一端伸入所述封装层内，其余部分沿所述封装层的表面延伸。

进一步地，所述第二引出结构的金属支架均封装于所述封装层内。

进一步地，当所述导热板为陶瓷导热板时，该方法还包括，在所述陶瓷导热板上形成导电线路，在所述导电线路远离所述芯片pad的一端植球以形成器件焊盘。

进一步地，所述芯片为NTC芯片或MOS芯片。

本发明还提供了一种可穿戴设备，该可穿戴设备包括导热封装结构，该导热封装结构由本发明提供的导热封装结构的制作方法制作而成。