[发明专利]导热封装结构的制作方法及可穿戴设备

权利要求书

1.一种导热封装结构的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：

提供一个导热板(10)及芯片(20)；

将所述芯片(20)固定于所述导热板(10)的一侧上；

制作器件引脚结构(30)，所述芯片(20)的pad与所述器件引脚结构(30)相连；

通过所述封装层(40)对所述芯片(20)及所述器件引脚结构(30)进行封装，所述芯片(20)、所述器件引脚结构(30)及所述封装层(40)均位于所述导热板(10)的同一侧。

2.如权利要求1所述的导热封装结构的制作方法，其特征在于：该方法还包括：所述芯片(20)通过导电胶体或共晶焊工艺固定于所述导热板(10)上。

3.如权利要求1所述的导热封装结构的制作方法，其特征在于：当所述导热板(10)为金属导热板时，该方法还包括，提供一个金属框架，所述金属框架包括所述导热板(10)以及与所述导热板(10)一体成型的金属支架，在所述导热板(10)上完成所述芯片(20)的贴片、芯片(20)的pad键合互联以及封装后，将所述金属框架上多余的部分切除，以在导热封装结构上形成与导热板(10)相连的第一引出结构(311)及不与所述导热板(10)相连的第二引出结构(312)。

4.如权利要求3所述的导热封装结构的制作方法，其特征在于：所述第二引出结构(312)中与键合引线(51)相连的一端伸入所述封装层(40)内，其余部分沿所述封装层(40)的表面延伸。

5.如权利要求3所述的导热封装结构的制作方法，其特征在于：所述第二引出结构(312)的金属支架均封装于所述封装层(40)内。

6.如权利要求1所述的导热封装结构的制作方法，其特征在于：当所述导热板(10)为陶瓷导热板时，该方法还包括，在所述陶瓷导热板上形成导电线路，在所述导电线路远离所述芯片(20)pad的一端植球以形成器件焊盘(32)。

7.如权利要求1所述的导热封装结构的制作方法，其特征在于：所述芯片(20)为NTC芯片或MOS芯片。

8.一种可穿戴设备，其特征在于：包括导热封装结构，所述导热封装结构由权利要求1至7中任意一项所述的导热封装结构的制作方法制成。