[发明专利]部件承载件及板件

说明书

提供了一种部件承载件(104)和一种板件(100)。该部件承载件包括：堆叠体(120)，该堆叠体包括至少一个电绝缘层结构(122)和/或至少一个导电层结构(124)；嵌入堆叠体(120)中的部件(106)；以及至少一个应力减轻开口(132)，所述至少一个应力减轻开口形成在部件(106)的一侧上布置于堆叠体(120)中的至少一个导电层结构(124)的每一个中，使得堆叠体(120)的在所述侧从部件承载件(104)的外部主表面(130)延伸直至部件(106)的主表面(134)并且包括至少一个应力减轻开口(132)的部分(136)不含导电材料。

技术领域

本发明涉及部件承载件和板件。

背景技术

在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能日益发展、这种部件逐渐微型化以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上的部件的数量增加的背景下，采用了越发强大的阵列状部件或具有若干部件的封装件，其具有多个接触件或连接件，这些接触件之间的间隔越来越小。在操作期间移除由这种部件和部件承载件自身生成的热变成了日益严重的问题。同时，部件承载件应是机械稳固且电可靠的，以便在即使恶劣的条件下也能运行。

此外，在部件承载件中高效第嵌入部件也是一个问题。特别地，嵌入有部件的部件承载件显示出翘曲的倾向。

可能需要在部件承载件中嵌入部件，但翘曲低。

发明内容

根据本发明的示例性实施方式，提供了一种部件承载件，包括：堆叠体，该堆叠体包括至少一个电绝缘层结构(特别地为多个电绝缘层结构)和/或至少一个导电层结构(特别地为多个导电层结构)；嵌入堆叠体中的部件；以及至少一个应力减轻开口，该至少一个应力减轻开口形成在部件的一侧上布置于堆叠体中的的至少一个导电层结构的每个中，使得堆叠体在所述侧从部件承载件的外部主表面(特别地垂直于堆叠体的主表面)延伸直至部件的主表面并且包括至少一个应力减轻开口的部分不含导电材料。

根据本发明的另一示例性实施方式，提供了一种制造部件承载件的方法，其中方法包括：形成包括至少一个电绝缘层结构(特别地为多个电绝缘层结构)和/或至少一个导电层结构(特别地为多个导电层结构)的堆叠体；在堆叠体中嵌入部件；以及至少一个应力减轻开口，该至少一个应力减轻开口形成在部件的一侧上布置于堆叠体中的的至少一个导电层结构的每个中，使得堆叠体的从部件承载件的外部主表面(特别地垂直于堆叠体的主表面)延伸直至部件在所述侧上的主表面的部分——该部分包括该至少一个应力减轻开口——不含导电材料。

根据本发明的另一示例性实施方式，提供了一种板件，包括多个板件部段的阵列，每个板件部段均包括具有上述特征的部件承载件。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地指能在其上和/或其中容纳一个或多个部件以提供机械支撑和/或电连接的任何支撑结构。换言之，部件承载件可以被配置为用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机插入件和IC(集成电路)基板中的一种。部件承载件还可以是结合了上述类型的部件承载件中的不同部件承载件的混合板。

在本申请的上下文中，术语“应力减轻开口”可以特别地指凹部或通孔，该凹部或通孔在部件承载件的可能出现造成部件承载件有翘曲倾向的明显应力的具体选定位置处的导电层结构中形成。应力减轻开口可以是孔隙和/或可以至少部分地填充有介电材料，但不应含有导电材料。通过在部件承载件的位于部件上方的导电层的适当位置处形成尺寸和/或形状适合的应力减轻开口，可以有效防止这种翘曲倾向。

在本申请的上下文中，术语“板件”可以特别地指在批次程序中可以处理用于部件承载件制造的板状结构。经过处理后，这种板件可以单个化为多个部件承载件。例如，板件可以具有12英寸x18英寸的大小。