[发明专利]部件承载件及板件在审

专利信息
申请号: 201811126687.8 申请日: 2018-09-26
公开(公告)号: CN110958758A 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 米凯尔·图奥米宁;阿尔坦·巴弗蒂里;辛利宁 申请(专利权)人: 奥特斯(中国)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 王晖;李丙林
地址: 201108 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 部件 承载
【权利要求书】:

1.一种部件承载件(104),其中,所述部件承载件(104)包括:

堆叠体(120),所述堆叠体包括至少一个电绝缘层结构(122)和/或至少一个导电层结构(124);

部件(106),所述部件嵌入所述堆叠体(120)中;

至少一个应力减轻开口(132),所述至少一个应力减轻开口形成在所述部件(106)的一侧上布置于所述堆叠体(120)中的所述至少一个导电层结构(124)中的每个导电层结构中,使得所述堆叠体(120)的在所述侧上从所述部件承载件(104)的外部主表面(130)延伸直至所述部件(106)的主表面(134)并且包括所述至少一个应力减轻开口(132)的部分(136)不含导电材料。

2.根据权利要求1所述的部件承载件(104),其中,所述部分(136)仅仅由电绝缘材料构成,特别地仅仅由所述至少一个电绝缘层结构(122)的电绝缘材料构成。

3.根据权利要求1所述的部件承载件(104),其中,所述部分(136)为中空腔体。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的部件承载件(104),其中,在所述部件(106)的所述侧上在布置于所述堆叠体(120)中的多个导电层结构(124)中的每个导电层结构中形成了多个应力减轻开口(132),使得所述堆叠体(120)的从所述部件承载件(104)的所述外部主表面(130)延伸直至所述部件(106)的所述主表面(134)的所述部分(136)包括所述多个应力减轻开口(132)并且不含导电材料。

5.根据权利要求4所述的部件承载件(104),其中,所述多个应力减轻开口(133)中的至少两个特别是全部的应力减轻开口彼此对齐。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的部件承载件(104),其中,所述部分(136)是具有竖向侧壁(183)的柱形结构,特别地为圆柱形结构。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的部件承载件(104),包括至少一个另外的应力减轻开口(133),所述至少一个另外的应力减轻开口形成在所述部件(106)的相反的另一侧上布置于所述堆叠体(120)中的所述至少一个导电层结构(124)中的每个导电层结构中,使得所述堆叠体(120)的在所述相反的另一侧上从所述部件承载件(104)的另一外部主表面(130)延伸直至所述部件(106)的另一主表面(134)并且包括所述至少一个另外的应力减轻开口(133)的另外的部分(137)不含导电材料。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的部件承载件(104),其中,所述部件(106)包括至少一个焊垫(138),所述至少一个焊垫特别地在所述部件(106)的背离所述至少一个应力减轻开口(132)的另一主表面(134)上,更特别地仅仅在所述另一主表面上。

9.根据权利要求8所述的部件承载件(104),其中,在所述部件(106)的其上形成所述至少一个焊垫(138)的一侧上,没有形成应力减轻开口。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的部件承载件(104),其中,所述至少一个应力减轻开口(132)在周向上完全由相应的导电层结构(124)的材料界定,特别地为延伸通过相应的导电层结构(124)的通孔,更特别地为圆形通孔。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的部件承载件(104),其中,所述至少一个导电层结构(124)为具有单个通孔的连续层,所述单个通孔形成所述至少一个应力减轻开口(132)中的一个指定的应力减轻开口。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的部件承载件(104),其中,所述应力减轻开口(132)中的一个相应应力减轻开口、特别是每个单独的应力减轻开口的面积(A1)与所述部件(106)的所述主表面(134)的面积(A2)之间的比为至少10%,特别地为至少20%。

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