[发明专利]一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法及PCB

说明书

本发明公开了一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法及PCB，该方法包括：提供垫板和具有阶梯槽的PCB；将垫板进行加工，形成凸槽垫板，将凸槽垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一凸槽阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB；将具有阶梯槽和通孔的PCB金属化，形成过孔；将具有阶梯槽和过孔的PCB对应放置在凸槽阻焊塞孔垫板上，阶梯槽的开槽面朝下；从阶梯槽开槽面的背面对过孔进行阻焊塞孔。本发明提供的技术方案，相对于现有技术，不但解决了塞孔时槽底和槽外受力不均匀的问题，能够保证塞孔冒油均匀，制作工艺更简单，效率更高，对准度更好，适合批量制作。

技术领域

本发明实施例涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法及PCB。

背景技术

阶梯槽槽底过孔阻焊塞孔，由于阶梯槽高度差的限制，无法从开槽面塞孔，因此必须从开槽的背面塞孔。从开槽背面塞孔存在槽内和槽外受力不均匀，因此会导致冒油不均匀的情况，特别是槽底容易出现冒油严重，污染槽底；或者槽底冒油少，最终漏塞的情况。因此普遍不制作槽底阻焊塞孔，而改为树脂塞孔，对于阶梯槽必须制作槽底子板树脂塞孔，存在流程长，效率低，制作成本高的问题。

发明内容

本发明提供一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法及PCB，以解决现有技术在塞孔时由于槽底和槽外受力不均匀，导致塞孔冒油不均匀的问题。

为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：

第一方面，本发明实施例提供一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法，包括：

提供垫板和具有阶梯槽的PCB；

将所述垫板进行加工，形成凸槽垫板，凸槽深度为阶梯槽深度，凸槽位置对应阶梯槽位置，将所述凸槽垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一凸槽阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB；或者，将所述垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB，将所述阻焊塞孔垫板进行加工，形成凸槽阻焊塞孔垫板，凸槽深度为阶梯槽深度，凸槽位置对应阶梯槽位置；

将所述具有阶梯槽和通孔的PCB金属化，形成过孔；

将具有阶梯槽和过孔的PCB对应放置在所述凸槽阻焊塞孔垫板上，所述凸槽置入阶梯槽中，所述阶梯槽的开槽面朝下；

从所述阶梯槽开槽面的背面对所述过孔进行阻焊塞孔。

进一步地，上述制作方法中，所述将所述垫板进行加工，形成凸槽垫板，凸槽深度为阶梯槽深度，凸槽位置对应阶梯槽位置，将所述凸槽垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一凸槽阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB的步骤包括：

将所述垫板进行控深铣，形成凸槽垫板，凸槽深度为阶梯槽深度，凸槽位置对应阶梯槽位置；

将所述凸槽垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一凸槽阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB；

或者，

所述将所述垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB，将所述阻焊塞孔垫板进行加工，形成凸槽阻焊塞孔垫板，凸槽深度为阶梯槽深度，凸槽位置对应阶梯槽位置的步骤包括：

将所述垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB；

将所述阻焊塞孔垫板进行控深铣，形成凸槽阻焊塞孔垫板，凸槽深度为阶梯槽深度，凸槽位置对应阶梯槽位置。