[发明专利]一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法及PCB

权利要求书

1.一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法，其特征在于，包括：

提供垫板和具有阶梯槽的PCB；

将所述垫板进行加工，形成凸槽垫板，凸槽深度为阶梯槽深度，凸槽位置对应阶梯槽位置，将所述凸槽垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，该通孔贯穿所述凸槽垫板及具有阶梯槽的PCB，形成一凸槽阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB；或者，将所述垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，该通孔贯穿所述垫板及具有阶梯槽的PCB，形成一阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB，将所述阻焊塞孔垫板进行加工，形成凸槽阻焊塞孔垫板，凸槽深度为阶梯槽深度，凸槽位置对应阶梯槽位置；

将所述具有阶梯槽和通孔的PCB金属化，形成过孔；

将具有阶梯槽和过孔的PCB对应放置在所述凸槽阻焊塞孔垫板上，所述凸槽置入阶梯槽中，所述阶梯槽的开槽面朝下；

从所述阶梯槽开槽面的背面对所述过孔进行阻焊塞孔。

2.根据权利要求1所述的槽底过孔阻焊塞孔的制作方法，其特征在于：

所述将所述垫板进行加工，形成凸槽垫板，凸槽深度为阶梯槽深度，凸槽位置对应阶梯槽位置，将所述凸槽垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一凸槽阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB的步骤包括：

将所述垫板进行控深铣，形成凸槽垫板，凸槽深度为阶梯槽深度，凸槽位置对应阶梯槽位置；

将所述凸槽垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一凸槽阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB；

或者，

所述将所述垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB，将所述阻焊塞孔垫板进行加工，形成凸槽阻焊塞孔垫板，凸槽深度为阶梯槽深度，凸槽位置对应阶梯槽位置的步骤包括：

将所述垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB；

将所述阻焊塞孔垫板进行控深铣，形成凸槽阻焊塞孔垫板，凸槽深度为阶梯槽深度，凸槽位置对应阶梯槽位置。

3.根据权利要求2所述的槽底过孔阻焊塞孔的制作方法，其特征在于：

在所述将所述垫板进行控深铣，形成凸槽垫板，凸槽深度为阶梯槽深度，凸槽位置对应阶梯槽位置的步骤之前，还包括：

分别在所述垫板和具有阶梯槽的PCB上对应开设一个或多个定位孔；

或者，

在所述将所述垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB的步骤之前，还包括：

分别在所述垫板和具有阶梯槽的PCB上对应开设一个或多个定位孔。

4.根据权利要求3所述的槽底过孔阻焊塞孔的制作方法，其特征在于：

所述将所述凸槽垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一凸槽阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB的步骤包括：

将所述凸槽垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，对应的所述定位孔之间位置对齐；

将定位销钉由外至内插入所述定位孔，使得所述凸槽垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起；

在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一凸槽阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB；

或者，

所述将所述垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB的步骤包括：

将所述垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，对应的所述定位孔之间位置对齐；

将定位销钉由外至内插入所述定位孔，使得所述垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起；

在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB。

5.根据权利要求1所述的槽底过孔阻焊塞孔的制作方法，其特征在于，所述将所述具有阶梯槽和通孔的PCB金属化，形成过孔的步骤具体为：

对所述具有阶梯槽的PCB的通孔进行沉铜和电镀，形成具有金属层的过孔。