[发明专利]一种复合材料、原料组合物、骨修复体、制备方法和应用

权利要求书

1.一种骨修复材料，其特征在于，其包含下述组分：钽材料粉末和聚芳醚酮粉末；

所述钽材料粉末为钽粉末、所述聚芳醚酮粉末为PEKK粉末，所述钽粉末与所述PEKK粉末的体积比为（1:3）~（1:1）；所述钽粉末的粒径为500nm~5µm，所述PEKK粉末的粒径为20~40µm；

或者，所述钽材料粉末为氧化钽粉末、所述聚芳醚酮粉末为PEEK粉末，所述氧化钽粉末与所述PEEK粉末的体积比为（1:3）~（1:1）；所述氧化钽粉末的粒径为100nm~3µm，所述PEEK粉末的粒径为5~15µm。

2.如权利要求1所述的骨修复材料，其特征在于，当所述钽材料粉末为钽粉末时，所述钽材料粉末的粒径为500nm~1µm或1~3µm；

和/或，当所述钽材料粉末为氧化钽粉末时，所述钽材料粉末的粒径为500nm~1µm或1~3µm；

和/或，所述PEKK为购于美国Oxford Performance Materials公司型号OXPEKK-C；

和/或，所述PEEK为购于英国威格斯公司VICTREX型号450PF。

3.如权利要求1所述的骨修复材料，其特征在于，当所述聚芳醚酮粉末为PEKK粉末时，所述PEKK粉末的粒径为20~30µm或30~40µm；

和/或，当所述聚芳醚酮粉末为PEEK粉末时，所述PEEK粉末的粒径为5~10µm或10~15µm。

4.如权利要求1所述的骨修复材料，其特征在于，当所述钽材料粉末为钽粉末、且所述聚芳醚酮粉末为PEKK粉末时，所述钽粉末与所述PEKK粉末的体积比为1:3、3:7、2:3或1:1；

和/或，当所述钽材料粉末为氧化钽粉末、且所述聚芳醚酮粉末为PEEK粉末时，所述氧化钽粉末与所述PEEK粉末的体积比为1:3、3:7、2:3或1:1。

5.如权利要求1所述的骨修复材料，其特征在于，当所述钽材料粉末为钽粉末、且所述聚芳醚酮粉末为PEKK粉末时，所述骨修复材料的组分中，所述钽粉末的体积分数占比为20~50%，所述PEKK粉末的体积分数占比为50~80%；

和/或，当所述钽材料粉末为氧化钽粉末、且所述聚芳醚酮粉末为PEEK粉末时，所述骨修复材料的组分中，所述氧化钽粉末的体积分数占比为25~50%，所述PEEK粉末的体积分数占比为50~75%。

6.一种如权利要求1~5中任一项所述的骨修复材料作为制备骨修复体的原料的应用。

7.如权利要求6所述的骨修复材料作为制备骨修复体的原料的应用，其特征在于，所述的骨修复体为脊柱骨修复体、牙种植体或人工关节。

8.如权利要求7所述的骨修复材料作为制备骨修复体的原料的应用，其特征在于，所述的脊柱骨修复体包括颈椎间融合器和胸/腰椎间融合器。

9.一种骨修复材料的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：将如权利要求1~5中任一项所述的骨修复材料的组分加工成型即可。

10.如权利要求9所述的骨修复材料的制备方法，其特征在于，所述的加工成型包括挤出成型、注塑成型、模压烧结成型或热压压制成型。

11.如权利要求10所述的骨修复材料的制备方法，其特征在于，所述挤出成型包括以下步骤：将所述骨修复材料的组分混合，在双螺杆挤出机中挤出成型即可。

12.如权利要求11所述的骨修复材料的制备方法，其特征在于，所述挤出成型的温度为340~380℃；和/或，所述挤出成型的压力为80~100MPa。

13.如权利要求10所述的骨修复材料的制备方法，其特征在于，所述注塑成型包括下述步骤：将所述骨修复材料的组分混合，在双螺杆挤出机中挤出造粒，制备得到骨修复材料颗粒，然后在注塑机中成型即可。