[发明专利]多层电子组件及制造该多层电子组件的方法

说明书

本发明提供一种多层电子组件及制造该多层电子组件的方法，所述多层电子组件包括：电容器主体，所述电容器主体包括设置为分别通过相对的表面交替地暴露的第一内电极和第二内电极，且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一薄膜层和第二薄膜层，所述第一薄膜层和第二薄膜层包括氮化钛(TiN)、钌(Ru)、铂(Pt)、铱(Ir)和钛(Ti)中的至少一种，设置在所述电容器主体的表面上，并分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和第二外电极分别形成在所述第一薄膜和所述第二薄膜层上。所述第一薄膜层或所述第二薄膜层的厚度小于或等于60nm。

本申请要求分别于2017年9月29日和2018年2月27日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0128096号和10-2018-0023564号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层电子组件及制造该多层电子组件的方法。

背景技术

根据目前朝向更轻、更薄、更紧凑和更小的电子装置的趋势，各种电子组件已经变得更轻、更薄、更紧凑和更小，并且这样的趋势已经应用于多层电容器(多层陶瓷电容器(MLCC))。

为了保持具有较小尺寸的多层电子组件的高容量，需要增大用作介电物质的陶瓷的可用体积与整个陶瓷电容器主体的体积的有效体积比。

作为增大有效体积比的方法，已经开发了用于逐渐使内电极和外电极薄化的技术。

然而，在使用形成通常的多层电容器的电极的方法来实现具有预定厚度或更小厚度的电极方面存在限制。

另外，在现有方法中存在随着薄化而性能或可靠性降低的问题，因此，日益需要能够解决这样的问题的新方法。

发明内容

本公开的一个方面可提供一种用于增强防水可靠性的多层电子组件及制造该多层电子组件的方法。

根据本公开的示例性实施例，一种多层电子组件可包括：电容器主体，所述电容器主体包括彼此面对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此面对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和第二表面并且连接到所述第三表面和所述第四表面并彼此面对的第五表面和第六表面，并且包括设置为分别通过所述第三表面和所述第四表面交替地暴露的第一内电极和第二内电极，且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一薄膜层和第二薄膜层，所述第一薄膜层和所述第二薄膜层包括氮化钛(TiN)、钌(Ru)、铂(Pt)、铱(Ir)和钛(Ti)中的至少一种，分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上，并分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和第二外电极分别形成在所述第一薄膜层和所述第二薄膜层上。所述第一薄膜层或所述第二薄膜层的厚度小于或等于60nm。

所述第一薄膜层或所述第二薄膜层的厚度偏差可小于或等于10％。

所述第一薄膜层或所述第二薄膜层的拐角与中央的厚度比可以是0.9或更大。

所述第一外电极和所述第二外电极可包括铜。

所述第一外电极和所述第二外电极可具有包括铜层、镍层和锡层的多层结构。

所述第一外电极和所述第二外电极可具有包括镍层和锡层的双层结构。

所述第一薄膜层可从所述电容器主体的所述第三表面延伸到所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分，所述第二薄膜层可从所述电容器主体的所述第四表面延伸到所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分。