[发明专利]一种家电回收的焊锡吸锡再利用的电路板元器件拆解装置

说明书

本发明公开了一种家电回收的焊锡吸锡再利用的电路板元器件拆解装置，其结构包括：按压帽、U型滑槽、活塞杆、夹扣套筒、气动内腔槽、双槽抽吸帽、针管、弹簧管架，针管通过双槽抽吸帽与气动内腔槽扣合在一起并且相互贯通，双槽抽吸帽与针管焊接成一体，双槽抽吸帽嵌套于气动内腔槽的左侧，本发明实现了运用双槽抽吸帽与弹簧管架相配合，焊锡受到电烙铁加热形成焊锡液进入双口分槽的椭球内管，然后焊锡受到电热板的二次加热效果，在接着弯钩转板承受焊锡液液压力而反作用旋转推力，使焊锡液进入S型导管塑型输出给弹簧管架，由于弹簧管架舒展拉长焊锡冷却硬块形成细条状输出，达到简单便捷的二次回收焊锡充分吸收和加工处理效果。

技术领域

本发明是一种家电回收的焊锡吸锡再利用的电路板元器件拆解装置，属于家电回收领域。

背景技术

家电回收主要是回收电子垃圾，防止造成重度环境污染，也就是回收利用未损坏的电子元器件，通过在电路板上拆解完整无损的部件来进行二次焊接进入新的电路板中持续使用节省成本又降低污染度，但元器件拆解的对接物料是焊锡，所以焊锡也是拆解过程中较为繁琐的步骤，目前技术公用的待优化的缺点有：

工作人员常通过电烙铁熔化焊锡，使其软化后再拔出电子元器件，但焊锡在空气中瞬间凝固性强，需要持续握住电烙铁加热工作，造成手臂负荷又通过吸锡器吸走焊锡，两个手臂操作频繁费力，且吸锡后当做废料污染环境，导致焊锡的二次利用率不高。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种家电回收的焊锡吸锡再利用的电路板元器件拆解装置，以解决工作人员常通过电烙铁熔化焊锡，使其软化后再拔出电子元器件，但焊锡在空气中瞬间凝固性强，需要持续握住电烙铁加热工作，造成手臂负荷又通过吸锡器吸走焊锡，两个手臂操作频繁费力，且吸锡后当做废料污染环境，导致焊锡的二次利用率不高的问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种家电回收的焊锡吸锡再利用的电路板元器件拆解装置，其结构包括：按压帽、U型滑槽、活塞杆、夹扣套筒、气动内腔槽、双槽抽吸帽、针管、弹簧管架，所述针管通过双槽抽吸帽与气动内腔槽扣合在一起并且相互贯通，所述双槽抽吸帽与针管焊接成一体，所述双槽抽吸帽嵌套于气动内腔槽的左侧，所述按压帽轴心的凹槽与活塞杆的右端采用过盈配合，所述活塞杆通过按压帽与U型滑槽活动连接，所述活塞杆贯穿夹扣套筒的内部并且插嵌在气动内腔槽的右侧，所述活塞杆与夹扣套筒机械连接，所述U型滑槽的左端焊接在夹扣套筒的右侧，所述夹扣套筒嵌套于气动内腔槽的右端，所述按压帽、活塞杆、夹扣套筒、气动内腔槽、双槽抽吸帽、针管轴心共线，所述弹簧管架与活塞杆机械连接，所述活塞杆安装于气动内腔槽的内部，所述双槽抽吸帽设有圆台帽盖、卡扣环、双口分槽、S型导管，所述圆台帽盖的右侧嵌套于卡扣环的左侧并且轴心共线，所述双口分槽的左侧插嵌在圆台帽盖的右侧，所述S型导管的左端焊接在双口分槽的右端并且相互贯通，所述圆台帽盖通过卡扣环与气动内腔槽的左端扣合在一起，所述双口分槽与S型导管均安设在气动内腔槽内部的左侧，所述卡扣环、双口分槽、气动内腔槽轴心共线。

为优化上述技术方案，进一步采取的措施为：

作为本发明的进一步改进，所述双口分槽由旋桨转轮架、椭球内管、槽壳、横板、抽气通道组成，所述旋桨转轮架安装于椭球内管的内部，所述横板插嵌在槽壳内部的中段处，所述椭球内管与槽壳焊接成一体，所述槽壳与抽气通道为一体结构。

作为本发明的进一步改进，所述旋桨转轮架由支杆、电热板、弯钩转板、转轮盘、涡轮组成，所述支杆设有两个并且分别插嵌在转轮盘的上下两侧，所述涡轮安设在转轮盘的内部并且轴心共线，所述涡轮的外框环与转轮盘的内槽壁采用间隙配合，所述电热板嵌套于弯钩转板的内部并且处于同一竖直面上，所述弯钩转板设有两个并且分别插嵌在涡轮轴心的上下两侧。

作为本发明的进一步改进，所述S型导管由传导滚珠、弧面管壁组成，所述传导滚珠设有两个以上并且均嵌套于弧面管壁的内部。