[发明专利]一种家电回收的焊锡吸锡再利用的电路板元器件拆解装置

权利要求书

1.一种家电回收的焊锡吸锡再利用的电路板元器件拆解装置，其结构包括：按压帽(1)、U型滑槽(2)、活塞杆(3)、夹扣套筒(4)、气动内腔槽(5)、双槽抽吸帽(6)、针管(7)、弹簧管架(8)，其特征在于：

所述针管(7)通过双槽抽吸帽(6)与气动内腔槽(5)扣合在一起并且相互贯通，所述双槽抽吸帽(6)与针管(7)焊接成一体，所述双槽抽吸帽(6)嵌套于气动内腔槽(5)的左侧，所述按压帽(1)轴心的凹槽与活塞杆(3)的右端采用过盈配合，所述活塞杆(3)通过按压帽(1)与U型滑槽(2)活动连接，所述活塞杆(3)贯穿夹扣套筒(4)的内部并且插嵌在气动内腔槽(5)的右侧，所述活塞杆(3)与夹扣套筒(4)机械连接，所述U型滑槽(2)的左端焊接在夹扣套筒(4)的右侧，所述夹扣套筒(4)嵌套于气动内腔槽(5)的右端，所述按压帽(1)、活塞杆(3)、夹扣套筒(4)、气动内腔槽(5)、双槽抽吸帽(6)、针管(7)轴心共线，所述弹簧管架(8)与活塞杆(3)机械连接，所述活塞杆(3)安装于气动内腔槽(5)的内部；

所述双槽抽吸帽(6)设有圆台帽盖(61)、卡扣环(62)、双口分槽(63)、S型导管(64)；

所述圆台帽盖(61)的右侧嵌套于卡扣环(62)的左侧并且轴心共线，所述双口分槽(63)的左侧插嵌在圆台帽盖(61)的右侧，所述S型导管(64)的左端焊接在双口分槽(63)的右端并且相互贯通，所述圆台帽盖(61)通过卡扣环(62)与气动内腔槽(5)的左端扣合在一起，所述双口分槽(63)与S型导管(64)均安设在气动内腔槽(5)内部的左侧，所述卡扣环(62)、双口分槽(63)、气动内腔槽(5)轴心共线。

2.根据权利要求1所述的一种家电回收的焊锡吸锡再利用的电路板元器件拆解装置，其特征在于：所述双口分槽(63)由旋桨转轮架(631)、椭球内管(632)、槽壳(633)、横板(634)、抽气通道(635)组成，所述旋桨转轮架(631)安装于椭球内管(632)的内部，所述横板(634)插嵌在槽壳(633)内部的中段处，所述椭球内管(632)与槽壳(633)焊接成一体，所述槽壳(633)与抽气通道(635)为一体结构。

3.根据权利要求2所述的一种家电回收的焊锡吸锡再利用的电路板元器件拆解装置，其特征在于：所述旋桨转轮架(631)由支杆(6311)、电热板(6312)、弯钩转板(6313)、转轮盘(6314)、涡轮(6315)组成，所述支杆(6311)设有两个并且分别插嵌在转轮盘(6314)的上下两侧，所述涡轮(6315)安设在转轮盘(6314)的内部并且轴心共线，所述涡轮(6315)的外框环与转轮盘(6314)的内槽壁采用间隙配合，所述电热板(6312)嵌套于弯钩转板(6313)的内部并且处于同一竖直面上，所述弯钩转板(6313)设有两个并且分别插嵌在涡轮(6315)轴心的上下两侧。

4.根据权利要求1所述的一种家电回收的焊锡吸锡再利用的电路板元器件拆解装置，其特征在于：所述S型导管(64)由传导滚珠(641)、弧面管壁(642)组成，所述传导滚珠(641)设有两个以上并且均嵌套于弧面管壁(642)的内部。

5.根据权利要求4所述的一种家电回收的焊锡吸锡再利用的电路板元器件拆解装置，其特征在于：所述传导滚珠(641)由波纹槽(6411)、滚珠体(6412)、磨砂弧板(6413)、小钢珠(6414)组成，所述波纹槽(6411)与磨砂弧板(6413)均嵌套于滚珠体(6412)的内部，所述小钢珠(6414)通过磨砂弧板(6413)与滚珠体(6412)活动连接，所述波纹槽(6411)、滚珠体(6412)、磨砂弧板(6413)轴心共线。