[发明专利]一种信号传输器件、信号传输器件的加工方法及移动终端

说明书

本发明实施例提供了一种信号传输器件的加工方法、信号传输器件及移动终端。所述信号传输器件具体包括：第一导电层以及介质层；其中，所述第一导电层的第一表面与所述介质层连接；所述介质层的材质为含有中空微珠的介质层基材。本发明实施例中，在所述信号传输器件用于传输高频信号的情况下，就可以减少所述高频信号的传输损耗，提高所述高频信号的完整性。而且，所述介质层可以对所述第一导电层实现可靠的支撑，提高所述信号传输器件的整体强度。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别是涉及一种信号传输器件、信号传输器件的加工方法及移动终端。

背景技术

随着通信技术的高速发展，在手机、掌上电脑等移动终端中，越来越多的信号需要在高频环境下传输。现有的技术中，往往采用信号传输器件来传输高频信号。

现有的移动终端中，信号传输器件在进行高频信号的传输时，往往会存在高频信号的传输损耗较大，信号传输器件的温度上升较明显的问题。在实际应用中，为了减少高频信号的传输损耗，现有的信号传输器件中，对于与导电层连接的介质层，往往会选用低介电常数和低损耗正切角的材料加工制成上述介质层。例如，采用液晶聚合物(Liquid CrystalPolymer，LCP)基材加工制成薄膜，以作为信号传输器件中的介质层。

然而，采用LCP基材加工制成薄膜的过程中，不仅成膜难度大，成本较为昂贵，而且，由于LCP薄膜的机械性能较差，因此，往往还会导致介质层对于信号传输器件中的导电层的支撑较差的问题。

发明内容

有鉴于此，为了解决现有的移动终端中，信号传输器件为了减少高频信号的传输损耗，其介质层存在机械性能较差、对于信号传输器件中的导电层的支撑较差的问题，本发明实施例提供了一种信号传输器件、一种信号传输器件的加工方法以及一种移动终端。

第一方面，本发明实施例公开了一种信号传输器件，包括：第一导电层以及介质层；其中

所述第一导电层的第一表面与所述介质层连接；

所述介质层的材质为含有中空微珠的介质层基材。

第二方面，本发明实施例还公开了一种信号传输器件的加工方法，包括：

将中空微珠分散在介质层基材中，形成含有中空微珠的介质层基材；

在第一导电层的第一表面上形成介质层，得到信号传输器件；其中，所述介质层由所述含有中空微珠的介质层基材制成。

第三方面，本发明实施例还公开了一种移动终端，包括：上述信号传输器件。

本发明实施例包括以下优点：

本发明实施例中，所述信号传输器件的介质层由含有中空微珠的介质层基材制成，在实际应用中，由于中空微珠可以降低所述介质层的介电常数和损耗正切角，这样，在所述信号传输器件用于传输高频信号的情况下，就可以减少所述高频信号的传输损耗，提高所述高频信号的完整性。

而且，由于所述中空微珠可以增强所述介质层的强度，提高所述介质层的机械性能，这样，可以使得所述介质层对所述第一导电层实现可靠的支撑，提高所述信号传输器件的整体强度。

附图说明

图1是本发明的一种信号传输器件的结构示意图；

图2是本发明的一种中空微珠的结构示意图；

图3是本发明的一种信号传输器件的加工方法实施例的步骤流程图之一；

图4是本发明的一种信号传输器件的加工方法实施例的步骤流程图之二；

图5是本发明的一种信号传输器件的加工方法实施例的步骤流程图之三。

具体实施方式