[发明专利]一种信号传输器件、信号传输器件的加工方法及移动终端

权利要求书

1.一种信号传输器件，其特征在于，包括：第一导电层以及介质层；其中

所述第一导电层的第一表面与所述介质层连接；

所述介质层的材质为含有中空微珠的介质层基材。

2.根据权利要求1所述的信号传输器件，其特征在于，所述介质层为薄膜介质层，所述薄膜介质层和所述第一导电层的第一表面压合连接。

3.根据权利要求1所述的信号传输器件，其特征在于，所述介质层为涂覆介质层，所述涂覆介质层通过将所述含有中空微珠的介质层基材涂覆在所述第一导电层的第一表面上形成。

4.根据权利要求1所述的信号传输器件，其特征在于，还包括：第二导电层，其中

所述第二导电层的第三表面与所述介质层上远离所述第一导电层的表面连接。

5.根据权利要求4所述的信号传输器件，其特征在于，还包括：第二覆盖膜，其中

所述第二覆盖膜与所述第二导电层的第四表面连接，所述第二导电层的第三表面和第四表面彼此相对。

6.根据权利要求1所述的信号传输器件，其特征在于，还包括：第一覆盖膜；其中

所述第一覆盖膜与所述第一导电层的第二表面连接，所述第一导电层的第一表面和第二表面彼此相对。

7.一种信号传输器件的加工方法，其特征在于，包括：

将中空微珠分散在介质层基材中，形成含有中空微珠的介质层基材；

在第一导电层的第一表面上形成介质层，得到信号传输器件；其中，所述介质层由所述含有中空微珠的介质层基材制成。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述在第一导电层的第一表面上形成介质层，得到信号传输器件；其中，所述介质层由所述含有中空微珠的介质层基材制成的步骤包括：

将所述含有中空微珠的介质层基材制成薄膜介质层；

将所述介质层与第一导电层的第一表面进行压合，得到信号传输器件。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述在第一导电层的第一表面上形成介质层，得到信号传输器件；其中，所述介质层由所述含有中空微珠的介质层基材制成的步骤包括：

将所述含有中空微珠的介质层基材涂覆在第一导电层的第一表面上，以在所述第一表面上形成介质层，得到信号传输器件。

10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，还包括：

将所述信号传输器件的介质层上与所述第一导电层远离的表面与第二导电层的第三表面进行压合。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，还包括：

采用粘接介质将第二覆盖膜粘接到第二导电层的第四表面上，得到包括覆盖膜的第二导电层，其中，所述第二导电层的第三表面和第四表面彼此相对。

12.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，还包括：

采用粘接介质将第一覆盖膜粘接到第一导电层的第二表面上，得到包括覆盖膜的第一导电层；其中，所述第一导电层的第一表面和第二表面彼此相对。

13.一种移动终端，其特征在于，包括：权利要求1至6任一项所述的信号传输器件。