[发明专利]一种非接触式的喷淋清洁装置在审
| 申请号: | 201811103558.7 | 申请日: | 2018-09-20 |
| 公开(公告)号: | CN110931384A | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
| 发明(设计)人: | 刘胜;甘志银;沈桥;植成杨 | 申请(专利权)人: | 广东众元半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 528251 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 接触 喷淋 清洁 装置 | ||
本发明公布了一种非接触式的喷淋清洁机构,包含清洁头、运动组件和吸尘组件。清洁头位于吸尘组件内腔,可释放能量源。运动组件驱动清洁头运动,使清洁能量源覆盖整个喷淋。吸尘组件可以和清洁头一起被运动组件驱动扫描喷淋面;或者吸尘组件外形与喷淋外形大小相仿,固定不动,运动组件驱动清洁头扫描喷淋面。吸尘组件包含一个抽气管道,抽气管道与抽气装置相连,当吸尘组件贴近喷淋时,形成相对密封的内腔,被清洁掉落的残留物由抽气装置抽走。本发明具有非接触、清洗效果好、操作简便、自动化程度高以及提高生产效率等优点。
技术领域
本发明涉及半导体生长设备,具体涉及一种用于金属有机化学气相沉积设备喷淋的清洁装置及清洁方法。
背景技术
金属有机化学气相沉积技术(Metal Organic Chemical Vapor Deposition,简称MOCVD)包含了流体力学,传热学、机密机械、化学、光学、半导体材料、计算机等多门学科。MOCVD设备是一种技术密集、自动化程度高、价格昂贵的半导体材料生产专用设备。MOCVD技术具有质量高、稳定性好、重复性好等特点,是半导体材料外延生长的理想方法,有巨大的产业化价值。行业使用的MOCVD设备相当部分采用喷淋方式引进反应气源。喷淋一般采用不锈钢毛细管作为气源的引入通道,毛细管是否堵塞直接影响气源流场的分布,从而影响外延薄膜的均匀性。在外延材料生长过程中,喷淋中的出气口难以避免累积杂质,造成气源的出气口堵塞,影响气体的流动状态,使设备难以实现很好的重复性。所以喷淋的清洁对外延设备的性能稳定性,有着重要的意义。
目前,清洁MOCVD设备喷淋的方法,一般是通过设备自带的吸尘器来完成,需要操作人员手动操作吸尘器的清洁刷去清除喷淋上的附着物。这种方式操作繁琐,操作人员需要通过手套箱的手套来完成,并且依靠人工操作会造成清洁不均匀,及杂质容易掉落到反应腔。采用这种方式清洁喷淋,由于人工难以完全清理喷淋的杂质,经过一定时间,需要把喷淋从设备拆卸下来进行线下清洗,如通过超声波清洗,但耗时耗力,且影响设备的连续稳定运行。
发明内容
本发明针对目前MOCVD设备喷淋清洁技术的缺陷,提出一种非接触式喷淋清洁装置,以克服现有喷淋清洁工作操作繁琐、污染反应腔、可重复性差等不足。
本发明提出的喷淋清洁装置包含清洁头、运动组件和吸尘组件。清洁头位于吸尘组件内腔,其能量源是纳秒激光或者飞秒激光或者固态二氧化碳,激光输出形式可以是点激光源、线激光源或面激光源。运动组件驱动清洁头运动,使清洁能量源清洁面积能覆盖整个喷淋面。吸尘组件可以和清洁头一起被运动组件驱动扫描喷淋面;或者吸尘组件外形与喷淋外形大小相仿,固定不动,运动组件驱动清洁头扫描喷淋面。吸尘组件包含一个抽气管道,抽气管道与抽气装置相连。当吸尘组件贴近喷淋时,形成相对密封的内腔,被清洁掉落的残留物会被收集到吸尘组件内部,由抽气装置抽走。
本发明的优点是能够实现MOCVD设备喷淋非接触式清洁操作,整个实施过程中,不需要操作人员通过设备的手套箱进行人工操作,清洁工作质量高,稳定性好,操作简便,重复性好,自动化程度高;无需装卸喷淋装置进行清洗,节省时间,提高生产效率;利用激光或喷射固态二氧化碳进行清洗,清洁效果好。
附图说明
图1是本发明提出的非接触式的喷淋清洁装置的第一种示意图。
图2是本发明提出的非接触式的喷淋清洁装置的第二种示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





