[发明专利]一种非接触式的喷淋清洁装置在审
| 申请号： | 201811103558.7 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN110931384A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;甘志银;沈桥;植成杨 | 申请（专利权）人： | 广东众元半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528251 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 接触 喷淋 清洁 装置 | ||
1.一种非接触式的喷淋清洁装置，主要包含清洁头（2）、运动组件（3）和吸尘组件（4），其主要特征是清洁头（2）可释放清洁能量源，清洁头（2）安装在运动组件（3）上，位于吸尘组件（4）内部，吸尘组件可以安装在运动组件（3）上，或者固定在特定机构上。
2.如权利要求1所述的非接触式的喷淋清洁装置，其特征在于，所述清洁头（2）释放的清洁能量源形式为激光输出。
3.如权利要求2所述的非接触式的喷淋清洁装置，其特征在于，所述清洁头（2）的激光输出为纳秒激光或者飞秒激光。
4.如权利要求2所述的非接触式的喷淋清洁装置，其特征在于，所述清洁头（2）的激光输出形式可以是点激光源、线激光源或面激光源。
5.如权利要求1所述的非接触式的喷淋清洁装置，其特征在于，所述清洁头（2）释放的清洁能量源形式为喷射固态二氧化碳。
6.如权利要求1所述的非接触式的喷淋清洁装置，其特征在于，所述运动组件（3）驱动清洁头（2）运动，使清洁能量源能够扫描整个喷淋面。
7.如权利要求1或6所述的非接触式的喷淋清洁装置，其特征在于，所述清洁头（2）位于吸尘组件（4）内腔，清洁头（2）和吸尘组件（4）一起被运动组件（3）驱动扫描喷淋面。
8.如权利要求1或6所述的非接触式的喷淋清洁装置，其特征在于，所述吸尘组件（4）固定不动，清洁头（2）和运动组件（3）位于吸尘组件（4）内腔，运动组件（3）驱动清洁头（2）扫描喷淋面。
9.如权利要求1所述的非接触式的喷淋清洁装置，其特征在于，所述吸尘组件（4）包含一个抽气管（5）和一个抽气装置，当吸尘组件（4）贴近喷淋时，形成相对密封的内腔，吸尘组件（4）内腔为负压。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
