[发明专利]一种零欧姆柱状电阻的制备方法在审

专利信息
申请号: 201811099472.1 申请日: 2018-09-20
公开(公告)号: CN109243744A 公开(公告)日: 2019-01-18
发明(设计)人: 徐建建;李福喜;黄明怀;郁秋君 申请(专利权)人: 贝迪斯电子有限公司
主分类号: H01C17/14 分类号: H01C17/14;H01C17/16;C04B41/52;C04B41/90
代理公司: 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 代理人: 陈俊
地址: 233010 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 内电阻层 外电阻层 柱状电阻 电阻膜 化学镀镍工艺 电镀镍 镀制 制备 绝缘层 陶瓷基体表面 电阻层表面 零欧姆电阻 表面涂覆 电镀锡层 厚度增加 帽盖表面 陶瓷基体 压接帽 镍层 测试
【权利要求书】:

1.一种零欧姆柱状电阻的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1、采用化学镀镍工艺,在陶瓷基体表面镀制内电阻层,使内电阻层阻值小于1Ω;

S2、在陶瓷基体两端压接帽盖;

S3、采用电镀镍工艺,在内电阻层表面镀制外电阻层,外电阻层与内电阻层共同构成零欧姆柱状电阻的电阻膜,使电阻膜的阻值小于0.05Ω;

S4、在外电阻层表面涂覆绝缘层;

S5、在帽盖表面电镀锡层,得到所述零欧姆柱状电阻。

2.根据权利要求1所述的一种零欧姆柱状电阻的制备方法,其特征在于,步骤S1化学镀镍工艺采用的镀液为体积比3:3:1的氯化镍、次亚磷酸钠与乳酸的混合溶液,氯化镍、次亚磷酸钠与乳酸均为分析纯;化学镀镍时的温度保持在90℃~98℃,镀镍时间1~3小时,使内电阻层阻值小于1Ω。

3.根据权利要求1所述的一种零欧姆柱状电阻的制备方法,其特征在于,步骤S3电镀镍工艺采用的镀液为氨基磺酸镍、氯化镍与硼酸的混合液,氨基磺酸镍浓度为70ml/L的、氯化镍浓度为15~25ml/L、硼酸浓度为30~40g/L,使混合液的镍离子60~75g/L、 pH值4~5,电镀镍时的温度为50℃~60℃,电镀电流35~45A,电镀时间1.5~2小时。

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