[发明专利]复合绝缘子气隙缺陷判别方法、检测方法、装置及存储介质

权利要求书

1.复合绝缘子气隙缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括：

对被测复合绝缘子气隙缺陷进行判别；

当判别结果为存在内部气隙缺陷时，根据太赫兹波入射至气隙缺陷所需时间计算气隙缺陷所处深度；

根据太赫兹波穿过气隙缺陷所需时间计算气隙缺陷的高度；

根据被测复合绝缘子的无气隙缺陷区域的内部反射太赫兹回波曲线、有气隙缺陷区域的内部反射太赫兹回波曲线，确定气隙缺陷的周向及轴向尺度；

其中，确定气隙缺陷的周向及轴向尺度的方法包括：

按照预设轴向扫描步长获取被测复合绝缘子进行周向太赫兹波扫描所产生的全部内部反射太赫兹回波曲线组；

根据内部反射太赫兹回波曲线计算同一扫描圆周内无气隙缺陷区域的内部反射太赫兹回波幅值的平均值，并根据平均值生成基准曲线；

计算同一扫描圆周内每个无气隙缺陷区域扫描点的内部反射太赫兹回波曲线与基准曲线的2-范数，记为集合X；

以X中最大值x_max对应的内部反射太赫兹回波曲线为新的基准曲线，计算同一扫描圆周内每个气隙缺陷区域扫描点的内部反射太赫兹回波曲线与新的基准曲线的2-范数，记为集合Y；

将同一扫描圆周内集合X的元素与集合Y的元素按照太赫兹波的扫描空间顺序进行排序，周向连续气隙缺陷区域扫描点的个数与预设周向扫描步长的乘积即为该扫描圆周对应气隙缺陷的周向尺度；

将所有扫描圆周对应的集合X的元素与集合Y的元素按照太赫兹波的扫描空间顺序进行排序，轴向连续气隙缺陷区域扫描点的个数与预设轴向扫描步长的乘积即为气隙缺陷轴向尺度；

其中，对被测复合绝缘子气隙缺陷进行判别的方法包括：

采集复合绝缘子的表面反射太赫兹回波和内部反射太赫兹回波；

计算表面反射太赫兹回波与内部反射太赫兹回波的相位差；

计算前一太赫兹波扫描点与当前太赫兹波扫描点所产生的内部反射太赫兹回波的幅值比；

根据所述相位差、幅值比结合预设的气隙缺陷判别条件对所述复合绝缘子进行内部气隙缺陷判别。

2.根据权利要求1所述的复合绝缘子气隙缺陷检测方法，其特征在于，采用公式(1)计算气隙缺陷所处深度：

式中：L表示气隙缺陷所处深度；0.5·Δt₁表示太赫兹波入射至气隙缺陷所需时间；Δt₁＝t₁-t₀，t₀表示采集到被测复合绝缘子表面反射太赫兹回波的时刻，t₁表示采集到太赫兹波射入气隙缺陷时产生的内部反射太赫兹回波的时刻；c表示太赫兹波在空气中的传播速度；n₂表示被测复合绝缘子外部护套的折射率。

3.根据权利要求1所述的复合绝缘子气隙缺陷检测方法，其特征在于，采用公式(2)计算气隙缺陷的高度：

h＝0.5*Δt₂*c (2)

式中：h表示气隙缺陷的高度，0.5*Δt₂表示太赫兹波穿过气隙缺陷所需时间；Δt₂＝t₂-t₁，t₁表示采集到太赫兹波射入气隙缺陷时产生的内部反射太赫兹回波的时刻；t₂表示采集到太赫兹波射出气隙缺陷时产生的内部反射太赫兹回波的时刻，c表示太赫兹波在空气中的传播速度。