[发明专利]一种带有垫块的光电传感器封装结构及其封装方法

说明书

本发明公开了一种带有垫块的光电传感器封装结构及其封装方法，包括基板，基板上设置有胶膜结构，胶膜结构内部封装有第二芯片；胶膜结构上设置有垫块，垫块上设置有第一芯片；第一芯片的负极面与垫块电性连接，第一芯片的正极面朝上，且正极面上覆盖有玻璃。能够满足光电传感器的封装要求，并且使现有的光电传感器的封装尺寸更小，更好的满足现有的医疗需求。

技术领域

本发明属于光学心率传感器封装技术领域；涉及一种带有垫块的光电传感器封装结构，还涉及上述光电传感器的封装方法。

背景技术

心血管疾病是当前威胁人类健康的首要疾病，人体脉搏波反映心血管系统的机能。脉搏波的强度、速度和节律反映出来的机体生理、精神状态、体力水平等信息可以显示个人健康状态，或作为其他医疗仪器的辅助监测、为医生提供诊断参考等。

目前脉搏波的监测方法主要是采用光电容积法(PPG)或压电感应器原理来间接反映脉搏波的变化。光电容积法是利用血液中血红蛋白的光吸收作用而改变照射到皮肤上的发光二极管(LED)的光强，通过对经皮肤反射的光进行测量而间接得到脉搏波波形。另外一种压电感应法则通过脉搏的波动引起皮肤的波动，由于传感器与皮肤的间隔十分小，当皮肤发生波动时，引起和受压元件间空气的波动，再作用在压电薄膜上产生电信号，这样就把脉搏的机械波动转换成电信号的变化。

发明内容

本发明提供了一种带有垫块的光电传感器封装结构及其封装方法；能够满足光电传感器的封装要求，并且使现有的光电传感器的封装尺寸更小，结构更简单，成本低，更好的满足现有的医疗需求。

本发明的技术方案是：一种带有垫块的光电传感器封装结构，基板，基板上设置有胶膜层，胶膜层内部封装有第二芯片；胶膜层上设置有垫块，垫块上设置有第一芯片；第一芯片的负极面与垫块电性连接，第一芯片的正极面朝上，且正极面上覆盖有玻璃；所述第二芯片的一面与基板粘接，另一面通过金属导电体与基板电性连接；所述垫块的一面为导电层，另一面连接胶膜层；导电层朝上设置与第一芯片负极面接触；胶膜层朝下设置，且胶膜层完全包裹第二芯片，胶膜层的厚度大于第二芯片的厚度；所述第一芯片的正极面上通过金属导电体与基板电性连接；所述垫块与第一芯片电性连接的一面还通过金属导电体与基板电性连接；所述基板上封装有塑封结构，塑封结构包裹胶膜层、垫块、第一芯片和玻璃，且塑封结构的顶面与玻璃的上表面齐平，且玻璃的上表面裸露。

更进一步的，本发明的特点还在于：

其中第一芯片的正极面具有传感区和非传感区；玻璃覆盖在传感区上；非传感区上通过若干个金属导电体与基板电性连接。

其中垫块的一面镀有金属层，且第一芯片负极面与该金属层电性连接。

其中第一芯片负极面通过导电银浆设置在垫块上。

其中金属层通过金属导电体与基板电性连接。

本发明的另一技术特征是：一种光电传感器的封装方法，包括以下步骤：

步骤S1，将第二芯片的一面粘接在基板上，第二芯片的另一面通过金属导电体电性连接；第一芯片为控制处理芯片；

步骤S2，将垫块置于第二芯片的上方，垫块与第二芯片相对的一面设置有胶膜层，胶膜层为FOD胶膜，且胶膜层完全包裹第二芯片，胶膜层的厚度大于第二芯片的厚度；

步骤S3，垫块朝上的一面镀有金属层，所述金属层电性连接第一芯片的负极面，且在垫块的该面与基板之间连接有金属导电体，金属导电体使第一芯片的负极面与基板电性导通；第一芯片为光传感器芯片；

步骤S4，第一芯片的正极面朝上，正极面包括传感区和非传感区，使用粘结剂将玻璃粘接在传感区上，非传感区通过金属导电体与基板电性连接；

步骤S5，采用塑封料包裹基板上的胶膜层、垫块、第一芯片和玻璃，形成塑封结构，且塑封结构的上表面与玻璃的上表面齐平，玻璃的上表面裸露；