[发明专利]一种带有垫块的光电传感器封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种带有垫块的光电传感器封装结构，其特征在于，包括基板(6)，基板(6)上设置有胶膜层(4)，胶膜层(4)内部封装有第二芯片(5)；胶膜层(4)上设置有垫块(3)，垫块(3)上设置有第一芯片(2)；第一芯片(2)的负极面与垫块(3)电性连接，第一芯片(2)的正极面朝上，且正极面上覆盖有玻璃(1)；

所述第二芯片(5)的一面与基板(6)粘接，另一面通过金属导电体与基板(6)电性连接；

所述垫块(3)的一面为导电层，另一面连接胶膜层(4)；导电层朝上设置与第一芯片(2)负极面接触；胶膜层(4)朝下设置，且胶膜层(4)完全包裹第二芯片(5)，胶膜层(4)的厚度大于第二芯片(5)的厚度；

所述第一芯片(2)的正极面上通过金属导电体与基板电性连接；

所述垫块(3)与第一芯片(2)电性连接的一面还通过金属导电体与基板(6)电性连接；

所述基板(6)上封装有塑封结构(7)，塑封结构(7)包裹胶膜层(4)、垫块(3)、第一芯片(2)和玻璃(1)，且塑封结构(7)的顶面与玻璃(1)的上表面齐平，且玻璃(1)的上表面裸露；

所述第一芯片(2)为光传感器芯片；第二芯片(5)为控制处理芯片。

2.根据权利要求1所述的带有垫块的光电传感器封装结构，其特征在于，所述第一芯片(2)的正极面具有传感区和非传感区；玻璃(1)覆盖在传感区上；非传感区上通过若干个金属导电体与基板(6)电性连接。

3.根据权利要求1所述的带有垫块的光电传感器封装结构，其特征在于，所述垫块(3)的一面镀有金属层，且第一芯片(2)负极面与该金属层电性连接。

4.根据权利要求3所述的带有垫块的光电传感器，其特征在于，所述第一芯片(2)负极面通过导电银浆设置在垫块(3)上。

5.根据权利要求3所述的带有垫块的光电传感器封装结构，其特征在于，所述金属层通过金属导电体与基板电性连接。

6.一种光电传感器的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1，将第二芯片(5)的一面粘接在基板(6)上，第二芯片(5)的另一面通过金属导电体电性连接；第二芯片(5)为控制处理芯片；

步骤S2，将垫块(3)置于第二芯片(5)的上方，垫块(3)与第二芯片(5)相对的一面设置有胶膜层(4)，胶膜层(4)为FOD胶膜，且胶膜层(4)完全包裹第二芯片(5)，胶膜层(4)的厚度大于第二芯片(5)的厚度；

步骤S3，垫块(3)朝上的一面镀有金属层，所述金属层电性连接第一芯片(2)的负极面，且在垫块(3)的该面与基板(6)之间连接有金属导电体，金属导电体使第一芯片(2)的负极面与基板(6)电性导通；第一芯片(2)为光传感器芯片；

步骤S4，第一芯片(2)的正极面朝上，正极面包括传感区和非传感区，使用粘结剂将玻璃(1)粘接在传感区上，非传感区通过金属导电体与基板电性连接；

步骤S5，采用塑封料包裹基板(6)上的胶膜层(4)、垫块(3)、第一芯片(2)和玻璃(1)，形成塑封结构(7)，且塑封结构的上表面与玻璃(1)的上表面齐平，玻璃(1)的上表面裸露；

步骤S7，得到如权利要求1所述的带有垫块的光电传感器封装结构。

7.根据权利要求6所述的光电传感器的封装方法，其特征在于，所述步骤S2中胶膜层(4)的四个侧面分别与垫块(3)的四个侧面齐平。

8.根据权利要求6所述的光电传感器的封装方法，其特征在于，所述塑封结构(7)的四个侧面分别与基板(6)的四个侧面齐平。