[发明专利]吸盘及其工作方法

说明书

本发明技术方案提供一种吸盘及其工作方法，其中，所述吸盘包括：盘体，所述盘体包括吸附面，所述吸附面用于吸附待吸附物，所述吸附面包括第一区和第二区；位于所述盘体第一区和第二区中的沟槽；位于所述盘体中的管道，所述第一区和第二区的沟槽通过所述管道相互贯通；位于所述盘体中的阀门，所述阀门控制所述管道的导通与断开；真空装置，通过所述管道与所述第一区沟槽连通，用于对所述第一区沟槽和第二区沟槽进行抽真空处理。

技术领域

本发明涉及半导体装备技术领域，尤其涉及一种吸盘及其工作方法。

背景技术

在晶圆加工或检测过程中，经常需要将晶圆固定于加工装置上，从而方便对晶圆的加工。

现有半导体加工工艺中，固定晶圆的方式主要由以下三种：第一，通过夹持头对晶圆进行夹持，从而固定晶圆；第二，通过静电吸附作用将晶圆固定于加工装置上；第三，采用真空吸附的方式来固定晶圆。其中，真空吸附的方式能够使晶圆受力均匀，不容易损伤晶圆，且真空吸附对环境的要求低。因此，通过真空吸附固定晶圆的方式应用较广泛。

现有的晶圆的直径为2寸、4寸、8寸或12寸。在芯片生产中，人们常常以不同尺寸晶圆为基底生产，这就需要晶圆吸盘能够兼容多种不同尺寸晶圆吸附功能。为了能够使吸盘能够固定多种尺寸的晶圆，往往将吸盘的吸附面分为多个区域，在多个区域中均形成沟槽。并通过多套真空装置分别对两个区域的沟槽进行抽真空。

然而，现有的吸盘结构复杂、成本较高，且抽气管较多，抽气管容易缠绕。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种吸盘及其工作方法，能够简化吸盘结构，降低成本，并抑制抽气管相互缠绕。

为解决上述问题，本发明提供一种吸盘，包括：盘体，所述盘体包括吸附面，所述吸附面用于吸附待吸附物，所述吸附面包括第一区和第二区；位于所述盘体第一区和第二区中的沟槽；位于所述盘体中的管道，所述第一区和第二区的沟槽通过所述管道相互贯通；位于所述盘体中的阀门，所述阀门控制所述管道的导通与断开；真空装置，通过所述管道与所述第一区沟槽连通，用于对所述第一区沟槽和第二区沟槽进行抽真空处理。

可选的，所述阀门包括活塞杆，所述活塞杆包括第一杆区，当所述第一杆区位于所述阀门两侧的管道之间时，所述第一杆区断开所述管道。

可选的，所述吸盘体中具有容纳槽，所述容纳槽自所述吸附面贯穿至所述管道远离吸附面一侧的盘体中，所述阀门位于所述容纳槽中；所述阀门还包括：位于所述容纳槽中的弹性结构；所述活塞杆位于所述弹性结构顶部，当所述活塞杆顶部不具有待吸附物时，所述活塞杆顶部表面凸出于所述吸附面；所述活塞杆还包括与第一杆区相邻的第二杆区，所述第一杆区位于所述第二杆区和弹性结构之间，当所述活塞杆顶部具有待吸附物时，所述第二杆区连通所述活塞杆两侧的管道。

可选的，所述弹性结构为弹簧或弹性塑料。

可选的，所述活塞杆第二杆区平行于吸附面的横截面积小于活塞杆第一杆区平行于吸附面的横截面积；或者，所述活塞杆第二杆区中具有杆孔，当所述活塞杆顶部具有待吸附物时，所述杆孔使所述阀门两侧的管道导通。

可选的，所述阀门还包括：位于所述容纳槽中的活塞缸，所述弹性结构位于所述活塞缸中，所述活塞杆部分位于所述活塞缸中，所述活塞缸侧壁中具有贯穿活塞缸侧壁的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和第二通孔分别与所述活塞缸两侧的管道连通。

可选的，所述第一通孔的个数为多个；所述第二通孔的个数为多个；所述第一杆区和第二杆区的个数为多个，所述第一杆区和第二杆区交替排列。

可选的，相邻第二区之间的距离等于相邻第一通孔之间的距离，且相邻第二区之间的距离等于相邻第二通孔之间的距离；垂直于所述吸附面方向上，所述第一通孔的尺寸等于所述第二区的尺寸，且所述第二通孔的尺寸等于所述第二区的尺寸。