[发明专利]节能防焊文字工艺

说明书

本发明属于电子产品制造技术领域，涉及一种节能防焊文字工艺，步骤包括：①防焊处理：对PCB来料进行前处理、印刷、预烤、曝光、显影形成防焊层；②文字处理：对具有防焊层的PCB依次经过C面印刷、六段烤、S面印刷，形成文字；③后烤：将文字后的PCB高温烘烤，得到PCB产品。采用本工艺进行PCB的防焊文字工艺能够让产能提高，烘烤时间明显降低，耗电量节省。

技术领域

本发明涉及电子产品制造技术领域，特别涉及一种节能防焊文字工艺。

背景技术

目前PCB板厂防焊和文字均为两个独立工艺，且都是防焊之后进行文字流程，而防焊和文字有相同之处，则是都需经过高温烘烤将油墨彻底固化后才能出到后站。

现有工艺一般的流程是来料、防焊、后烤、文字，其中后烤是使显影后的油墨完全固化，然后再印文字；文字工艺要先进行C面印刷，四段烤，印刷S面，再进行六段烤。由于烘烤次数多，所以不仅作业时间长，而且能耗成本也比较大。

在日益增大的行业竞争压力下，任何PCB板制造商都需开发出可替代原制作工艺，提高生产线的处理时间及人力的浪费，才能相应政府节能减排的号召，提高行业竞争优势。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种节能防焊文字工艺，能够降低防焊文字整体的作业时间和能耗成本，提升企业竞争力。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种节能防焊文字工艺，步骤包括：

①防焊处理：对PCB来料进行前处理、印刷、预烤、曝光、显影形成防焊层；

②文字处理：对具有防焊层的PCB依次经过C面印刷、六段烤、S面印刷，形成文字；

③后烤：将文字后的PCB高温烘烤，得到PCB产品。

具体的，所述六段烤的温度为155℃，烘烤时间为42min。

具体的，所述后烤的温度为155℃，烘烤时间为72min。

进一步的，所述后烤的速度为0.19m/min。

采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：

采用本工艺进行PCB的防焊文字工艺能够让产能提高，烘烤时间明显降低，耗电量节省。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。

实施例：

按照如下步骤对PCB板进行防焊文字处理：

①防焊处理：对PCB来料进行前处理、印刷、预烤、曝光、显影形成防焊层；

②文字处理：对具有防焊层的PCB依次经过C面印刷、155℃下六段烤42min、S面印刷，形成文字；

③后烤：将文字后的PCB在155℃高温下烘烤72min，得到PCB产品。

与现有技术的不同之处在于，后烤步骤被挪到了文字处理之后，原本显影后防焊油墨完全固化后再印文字，现在是防焊油墨半固化情况下就印文字。文字处理中的后烤也有助于防焊油墨逐渐固化，所以加工同样的产品提高了效率也节省了能耗。

将背景技术提及的现有技术作为对照例与实施例进行对比，见表1。

表1：