[发明专利]节能防焊文字工艺在审
| 申请号： | 201811091149.X | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN109168270A | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 李齐良 | 申请（专利权）人： | 柏承科技（昆山）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防焊 防焊层 印刷 节能 电子产品制造 高温烘烤 文字处理 耗电量 前处理 烘烤 产能 显影 预烤 曝光 | ||
【权利要求书】：
1.一种节能防焊文字工艺，其特征在于步骤包括：
①防焊处理：对PCB来料进行前处理、印刷、预烤、曝光、显影形成防焊层；
②文字处理：对具有防焊层的PCB依次经过C面印刷、六段烤、S面印刷，形成文字；
③后烤：将文字后的PCB高温烘烤，得到PCB产品。
2.根据权利要求1所述的防焊文字工艺，其特征在于：所述六段烤的温度为155℃，烘烤时间为42min。
3.根据权利要求1所述的防焊文字工艺，其特征在于：所述后烤的温度为155℃，烘烤时间为72min。
4.根据权利要求3所述的防焊文字工艺，其特征在于：所述后烤的速度为0.19m/min。
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