[发明专利]一种电磁屏蔽袋在审

专利信息
申请号: 201811088166.8 申请日: 2018-09-18
公开(公告)号: CN109068556A 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 董仕晋;刘斌;于洋 申请(专利权)人: 北京梦之墨科技有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100081 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 电磁屏蔽 屏蔽层 袋体 填充物 导电丝网 封装层 复合层 电磁屏蔽技术 低熔点金属 胶黏剂层 依次设置 有效地 填充
【说明书】:

发明提供一种电磁屏蔽袋,涉及电磁屏蔽技术领域。本发明提供的电磁屏蔽袋包括袋体、屏蔽层和封装层,其中,所述屏蔽层位于所述袋体的内侧,所述封装层位于所述屏蔽层远离所述袋体的一侧,所述屏蔽层包括沿远离所述袋体方向依次设置的胶黏剂层和复合层,所述复合层包括导电丝网和填充于所述导电丝网的空隙中的填充物,所述填充物包括低熔点金属。本发明的技术方案能够对袋内的物品进行有效地电磁屏蔽。

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽技术领域,尤其涉及一种电磁屏蔽袋。

背景技术

随着现代电子工业、无线通信和数字化技术的快速发展,电子电气设备越来越普及,大大提高了生活的质量,但这些设备都会不同程度地产生电磁辐射。目前,电磁辐射已成为继噪声污染、大气污染、水污染、固体废物污染之后的又一大公害,电磁辐射不仅造成辐射源之间的相互干扰,而且还污染人类生存的空间,科学研究证实电磁辐射达到一定的强度就会影响人的神经、生殖、免疫及心血管系统,从而诱发各种疾病。因此,急需各种各样的电磁屏蔽产品。

发明内容

本发明提供一种电磁屏蔽袋,可以对袋内的物品进行有效地电磁屏蔽。

本发明提供一种电磁屏蔽袋,采用如下技术方案:

所述电磁屏蔽袋包括袋体、屏蔽层和封装层,其中,所述屏蔽层位于所述袋体的内侧,所述封装层位于所述屏蔽层远离所述袋体的一侧,所述屏蔽层包括沿远离所述袋体方向依次设置的胶黏剂层和复合层,所述复合层包括导电丝网和填充于所述导电丝网的空隙中的填充物,所述填充物包括低熔点金属。

可选地,所述袋体的袋口的内侧设置有魔术贴,其中,所述魔术贴包括勾面和与所述勾面相匹配的毛面,沿所述袋口的周向,所述勾面和所述毛面首尾连接。

可选地,所述封装层上设置有开口,所述开口与所述魔术贴所在位置相对应,且所述开口位置处所述复合层内的低熔点金属为固态;所述魔术贴为导电魔术贴。

可选地,所述袋体的袋口的边缘处设置有导电拉链,所述导电拉链包括两片导电链带,在所述袋口的边缘处,所述复合层具有超出所述封装层的超出部分,所述超出部分内的低熔点金属为固态,每片所述导电链带均与对应的所述超出部分连接。

可选地,所述屏蔽层还包括位于所述胶黏剂层和所述复合层之间的第一导电层,和/或,位于所述封装层和所述复合层之间的第二导电层。

可选地,所述填充物还包括屏蔽填料,所述屏蔽填料用于屏蔽磁场和/或电场。

可选地,所述袋体包括边缘相互粘合的第一膜层和第二膜层,所述第一膜层和所述第二膜层之间填充有金属层,所述金属层的材质为熔点高于室温且低于100摄氏度的低熔点金属。

可选地,所述金属层的厚度与所述第一膜层的厚度之间的比值为1∶3~1∶1;所述金属层的厚度为1~2mm。

可选地,所述第一膜层的材质为硅胶、UV环氧丙烯酸酯、UV聚氨酯丙烯酸酯、UV聚醚丙烯酸酯、UV聚酯丙烯酸酯、UV不饱和聚酯、聚二甲基硅烷、柔软性聚丙烯酸、柔软性聚氨酯、丙烯酸-聚氨酯、聚四氟乙烯、氟烯烃与乙烯基醚共聚树脂、氟硅树脂中的一种;所述第二膜层的材质为硅胶、UV环氧丙烯酸酯、UV聚氨酯丙烯酸酯、UV聚醚丙烯酸酯、UV聚酯丙烯酸酯、UV不饱和聚酯、聚二甲基硅烷、柔软性聚丙烯酸、柔软性聚氨酯、丙烯酸-聚氨酯、聚四氟乙烯、氟烯烃与乙烯基醚共聚树脂、氟硅树脂中的一种。

可选地,所述袋体包括基材,以及可拆卸设置于所述基材内侧的多个柔性管,所述柔性管内灌装有熔点高于室温且低于100摄氏度的低熔点金属。

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