[发明专利]一种电磁屏蔽袋在审
| 申请号: | 201811088166.8 | 申请日: | 2018-09-18 | 
| 公开(公告)号: | CN109068556A | 公开(公告)日: | 2018-12-21 | 
| 发明(设计)人: | 董仕晋;刘斌;于洋 | 申请(专利权)人: | 北京梦之墨科技有限公司 | 
| 主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电磁屏蔽 屏蔽层 袋体 填充物 导电丝网 封装层 复合层 电磁屏蔽技术 低熔点金属 胶黏剂层 依次设置 有效地 填充 | ||
1.一种电磁屏蔽袋,其特征在于,包括袋体、屏蔽层和封装层,其中,所述屏蔽层位于所述袋体的内侧,所述封装层位于所述屏蔽层远离所述袋体的一侧,所述屏蔽层包括沿远离所述袋体方向依次设置的胶黏剂层和复合层,所述复合层包括导电丝网和填充于所述导电丝网的空隙中的填充物,所述填充物包括低熔点金属。
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽袋,其特征在于,所述袋体的袋口的内侧设置有魔术贴,其中,所述魔术贴包括勾面和与所述勾面相匹配的毛面,沿所述袋口的周向,所述勾面和所述毛面首尾连接。
3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽袋,其特征在于,所述封装层上设置有开口,所述开口与所述魔术贴所在位置相对应,且所述开口位置处所述复合层内的低熔点金属为固态;所述魔术贴为导电魔术贴。
4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽袋,其特征在于,所述袋体的袋口的边缘处设置有导电拉链,所述导电拉链包括两片导电链带,在所述袋口的边缘处,所述复合层具有超出所述封装层的超出部分,所述超出部分内的低熔点金属为固态,每片所述导电链带均与对应的所述超出部分连接。
5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽袋,其特征在于,所述屏蔽层还包括位于所述胶黏剂层和所述复合层之间的第一导电层,和/或,位于所述封装层和所述复合层之间的第二导电层。
6.根据权利要求1所述的电磁屏蔽袋,其特征在于,所述填充物还包括屏蔽填料,所述屏蔽填料用于屏蔽磁场和/或电场。
7.根据权利要求1所述的电磁屏蔽袋,其特征在于,所述袋体包括边缘相互粘合的第一膜层和第二膜层,所述第一膜层和所述第二膜层之间填充有金属层,所述金属层的材质为熔点高于室温且低于100摄氏度的低熔点金属。
8.根据权利要求7所述的电磁屏蔽袋,其特征在于,所述金属层的厚度与所述第一膜层的厚度之间的比值为1∶3~1∶1;所述金属层的厚度为1~2mm。
9.根据权利要求7或8所述的电磁屏蔽袋,其特征在于,所述第一膜层的材质为硅胶、UV环氧丙烯酸酯、UV聚氨酯丙烯酸酯、UV聚醚丙烯酸酯、UV聚酯丙烯酸酯、UV不饱和聚酯、聚二甲基硅烷、柔软性聚丙烯酸、柔软性聚氨酯、丙烯酸-聚氨酯、聚四氟乙烯、氟烯烃与乙烯基醚共聚树脂、氟硅树脂中的一种;所述第二膜层的材质为硅胶、UV环氧丙烯酸酯、UV聚氨酯丙烯酸酯、UV聚醚丙烯酸酯、UV聚酯丙烯酸酯、UV不饱和聚酯、聚二甲基硅烷、柔软性聚丙烯酸、柔软性聚氨酯、丙烯酸-聚氨酯、聚四氟乙烯、氟烯烃与乙烯基醚共聚树脂、氟硅树脂中的一种。
10.根据权利要求1所述的电磁屏蔽袋,其特征在于,所述袋体包括基材,以及可拆卸设置于所述基材内侧的多个柔性管,所述柔性管内灌装有熔点高于室温且低于100摄氏度的低熔点金属。
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