[发明专利]一种继电器接触簧片组件的焊接结构在审
| 申请号： | 201811086189.5 | 申请日： | 2018-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN109192607A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 潘华辉 | 申请（专利权）人： | 贵州天义电器有限责任公司 |
| 主分类号： | H01H45/14 | 分类号： | H01H45/14 |
| 代理公司： | 遵义市遵科专利事务所 52102 | 代理人： | 刘刚 |
| 地址： | 563000 *** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 簧片组件 定位夹具 簧片 继电器接触 工艺技术 焊接结构 电极 包角 焊接 导热 破坏性试验 上电极组件 下电极组件 导电性 尺寸要求 定位精准 焊接定位 技术参数 接触簧片 劳动效率 主焊接面 螺钉 电极头 断裂的 绝缘片 平行度 限位槽 粘连 焊件 装入 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种继电器接触簧片组件的焊接结构，包括簧片组件（4）、定位夹具（5）、调节螺钉（7）、绝缘片（10）、上电极组件（11）和下电极组件（12）；其特征在于: 所述定位夹具（5）中设有一簧片组件限位槽（4.1）；所述簧片组件（4）在定位夹具（5）中采用簧片在下、焊接包角在上的结构。
2.如权利要求1所述的焊接结构，其特征在于:所述上电极组件（11）包括上电极头（11.1）、上电极接头（11.2）、焊机接头（13）和焊料（14）。
3.如权利要求2所述的焊接结构，其特征在于:所述上电极头（11.1）为银铜合金。
4.如权利要求2所述的焊接结构，其特征在于:所述焊机接头（13）为紫铜。
5.如权利要求1所述的焊接结构，其特征在于:所述下电极组件（12）包括下电极头（12.1）、焊机接头（13）和焊料（14）。
6.如权利要求5所述的焊接结构，其特征在于:所述下电极头（12.1）为银铜合金。
7.如权利要求2或5所述的焊接结构，其特征在于:所述焊料（14）为银铜。
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