[发明专利]一种光纤发光结构及其光纤切割打点方法

权利要求书

1.一种光纤发光结构，其特征在于，包括反射片(4)，设置在反射片(4)上的光纤层(3)，设置在光纤层(3)上的扩散片(1)，与光纤层(3)连接的光源(5)；所述光纤层(3)由光纤束组成；所述光纤束由若干根光纤组成，且每根光纤呈多段“S”型排布；所述光纤上设置有小孔。

2.根据权利要求1所述的一种光纤发光结构，其特征在于：所述呈“S”型排布的结构分为若干直线段，若干上曲线段以及若干下曲线段；所述若干直线段依次通过上曲线段以及下曲线段相连接。

3.根据权利要求2所述的一种光纤发光结构，其特征在于：所述呈“S”型排布的光纤，直线段相互平行且相邻直线段的距离为0.05mm-0.5mm。

4.根据权利要求3所述的一种光纤发光结构，其特征在于：所述光纤束“S”型排布的光纤，其上曲线段以及下曲线段的直径大于光纤外径的15倍。

5.根据权利要求4所述的一种光纤发光结构，其特征在于：所述光源(5)包括第一光源(51)以及第二光源(52)；所述光纤的一端端口与第一光源(51)相连接，其另一端端口与第二光源(52)相连接。

6.根据权利要求5所述的一种光纤发光结构，其特征在于：所述光纤层(3)与扩散片(1)之间还设置有增亮膜(2)。

7.根据权利要求6所述的一种光纤发光结构，其特征在于：所述光纤表层的小孔面向对准扩散片(1)。

8.一种光纤发光结构的切割打点方法，其特征在于：包括以下步骤：

(1)根据需求裁剪反射片；

(2)光纤布线，在反射片的上表面涂抹透明胶水，通过透明胶水将光纤固定在反射片上，再通过自然通风或低温干燥使得透明胶水快速凝固；

(3)对光纤的涂覆层进行切割，使得光纤上呈现出若干个小孔；

(4)将光纤的一端端口与第一光源(51)相连接，将其另一端口与第二光源(52)相连接。

9.根据权利要求8所述的切割打点方法，其特征在于：步骤(2)中所述的布线是通过手工或排线机或布线机或改进型织布机完成的；步骤(4)中所述的切割是通过光纤切割机或光纤切割刀完成的。

10.根据权利要求9所述的切割打点方法，其特征在于：步骤(2)中所述的低温干燥的加热温度为70-85℃，干燥时间为1-2小时；所述的通风是指将产品放置于常温通风的环境中静置2-4小时。